阿里云阿里云智能-操作系统 AI 软硬协同优化开发专家 (内核计算方向)-北京/杭州/上海

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴

1、面向智算异构架构的操作系统协同研发，深度参与面向下一代智能操作系统架构设计与实现，聚焦 CPU/GPU/DPU 等异构硬件平台，重点覆盖任务调度、设备抽象、资源隔离等关键子系统，支撑大规模训练与高并发推理业务的稳定高效运行。 2、AI 软件栈与操作系统深度融合优化，结合主流 AI 软件栈从系统层面构建 System for AI 的端到端优化能力，针对大模型训练/推理中的通信瓶颈、显存压力、资源调度等场景，设计 OS 层面的调度策略、缓存机制与资源管控方案，提升整体吞吐、降低尾延迟、优化单位算力成本。 3、操作系统计算方向技术规划，跟踪学术界与工业界在 AI 系统软件领域的业界进展，结合云上真实业务负载，制定操作系统在调度、隔离、虚拟化、性能、能效等方向的技术演进路线。 4、确保操作系统研发方案交付满足业务预期，稳定性和性能符合基础软件的质量指标要求。 5、积极参与 Linux 内核上游社区、vllm/SGlang/Mooncake 等 AI 场景基础软件社区，包括团队相关技术领域专利/论文贡献，提升上游社区贡献度和团队技术影响力。

【业务介绍】 我们是小红书内稠密类模型（LLM/MLLM/SD/CV/NLP）统一的AI平台QuickSilver，负责调度公司内所有稠密类模型训练与推理资源，基于自建的训推引擎，为公司所有AI算法同学迭代业务模型提供端到端一站式AI服务；包括数据管理，模型管理，模型训练、压缩、推理、部署，服务管理，资源调度等一系列能力。 工作职责： 1、负责稠密类模型训练推理开发平台的架构设计和核心功能研发 2、设计和实现大模型训练部署流程，包括模型fine-tuning、推理服务化等 3、构建云原生架构，设计高可用、高性能的微服务体系 4、优化平台性能，提升系统稳定性和可扩展性

1.负责业务质量保证工作，包括需求分析评审、测试计划制定、用例设计与执行、缺陷的跟踪和问题定位、项目质量风险把控等 2.针对业务痛点质量风险、线上问题分析，推进业务质量过程持续改进 3.自动化用例开发维护，性能测试脚本编写及执行，运用工具提高测试效率