商汤影微芯片业务-高速电路硬件工程师

负责AI SoC芯片相关需求分析、验证特性提取、验证用例构造、验证Signoff、回片支持等事务，能够按时高质量完成相关验证交付任务，保障零缺陷的交付目标，为有竞争力的AI SoC芯片落地保驾护航。 【岗位职责】 1、参与需求分析，熟悉相关需求和规格，完成验证特性的提取和相关交付件的输出； 2、完成验证用例的规划，测试步骤的输出，实现最大化的验证覆盖； 3、完成相关验证用例的构建，进行用例的调试，维护用例的回归测试等； 4、基于验证Signoff的标准，完成相关模块或系统的验证Signoff； 5、参与验证相关的质量活动，保证相关交付动作的高质量交付，达成芯片零缺陷的交付目标； 6、支持设计、实现、后端、SV、量产等上下游团队工作的展开； 7、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题； 8、有多媒体系统、AI推理系统、CPU、NOC、DDR等背景，以及高速接口背景优先；

1、负责图像或视频的主客观画质测试，设计主客观测试用例并执行，评测画质效果并及时反馈相关问题； 2、与算法、工程紧密合作，牵引并推动画质效果的优化； 3、分析输出画质评测报告，对最终画质效果负责。

1、参与面向端侧高性能、低功耗的AI推理平台的AI编译器和仿真器的研发 2、参与包括大模型、图像增强与感知在内的各类AI模型在自研端侧异构计算平台上的部署 3、参与软硬件一体AI推理框架在端侧移动产品落地 4、进行AI推理平台上的编译优化和部署优化，充分发挥自研芯片的性能

1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估分析，Signoff标准制定，Memory的生成/集成，Standard cell design kit的Rek等。