商汤影微芯片业务-SOC实现工程师
任职要求
1. 计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历； 2. 熟悉SOC数字芯片开发流程及芯片系统架构； 3. 熟练使用Tcl/Perl/Python/Makefile等脚本语言； 4. 熟悉Verilog/VHDL/System Verilog等硬件设计语言； 5. 对DC/FC/GENUS/Formality/LEC/Primetime/Primepower/Spyglass/VCLP等实现相关EDA工具的有过了解，有过使用经验更佳； 6. 具有良好的沟通能力，快速学习实践以及团队合作能力。
工作职责
1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估分析，Signoff标准制定，Memory的生成/集成，Standard cell design kit的Rek等。
负责AI SoC芯片相关方案设计、逻辑设计、代码实现、质量检查、回片支持等相关事务，能够按时高质量完成相关设计交付任务，以最优的PPA来保障芯片需求规格的落地，打造AI SoC芯片的核心竞争力。 【岗位职责】 1、参与需求分析，完成相关逻辑需求规格的需求，以及设计方案的输出； 2、参与自研多媒体、图像增强与感知系统设计、AI推理平台设计方案和相关交付； 3、参与三方IP选型分析，完成三方IP的方案输出、三方IP配置、以及三方IP相关交付； 4、完成IP/子系统/SoC全芯片级别的RTL逻辑开发，代码集成等工作； 5、完成相关模块和系统的PPA优化，功耗分析，性能分析等； 6、完成相关负责模块的各种质量检查工作，如Lint，CDC等等； 7、支持验证、实现、后端、SV等上下游团队工作的展开； 8、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题；
负责AI SoC芯片相关需求分析、验证特性提取、验证用例构造、验证Signoff、回片支持等事务，能够按时高质量完成相关验证交付任务，保障零缺陷的交付目标，为有竞争力的AI SoC芯片落地保驾护航。 【岗位职责】 1、参与需求分析，熟悉相关需求和规格，完成验证特性的提取和相关交付件的输出； 2、完成验证用例的规划，测试步骤的输出，实现最大化的验证覆盖； 3、完成相关验证用例的构建，进行用例的调试，维护用例的回归测试等； 4、基于验证Signoff的标准，完成相关模块或系统的验证Signoff； 5、参与验证相关的质量活动，保证相关交付动作的高质量交付，达成芯片零缺陷的交付目标； 6、支持设计、实现、后端、SV、量产等上下游团队工作的展开； 7、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题； 8、有多媒体系统、AI推理系统、CPU、NOC、DDR等背景，以及高速接口背景优先；
1. 参与针对芯片的验证软件开发； 2. 参与嵌入式平台linux/rtos的驱动和测试用例开发工作； 3. 参与芯片SDK的设计与开发工作； 4. 有机会系统学习芯片soc架构知识； 5. 有机会系统学习linux/rtos操作系统以及SDK框架知识；
1、负责图像或视频的主客观画质测试，设计主客观测试用例并执行，评测画质效果并及时反馈相关问题； 2、与算法、工程紧密合作，牵引并推动画质效果的优化； 3、分析输出画质评测报告，对最终画质效果负责。