商汤影微芯片业务-SOC实现工程师
任职要求
1. 计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历； 2. 熟悉SOC数字芯片开发流程及芯片系统架构； 3. 熟练使用Tcl/Perl/Python/Makefile等脚本语言； 4. 熟悉Verilog/VHDL/System Verilog等硬件…
工作职责
1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估分析，Signoff标准制定，Memory的生成/集成，Standard cell design kit的Rek等。
负责AI SoC芯片相关需求分析、验证特性提取、验证用例构造、验证Signoff、回片支持等事务，能够按时高质量完成相关验证交付任务，保障零缺陷的交付目标，为有竞争力的AI SoC芯片落地保驾护航。 【岗位职责】 1、参与需求分析，熟悉相关需求和规格，完成验证特性的提取和相关交付件的输出； 2、完成验证用例的规划，测试步骤的输出，实现最大化的验证覆盖； 3、完成相关验证用例的构建，进行用例的调试，维护用例的回归测试等； 4、基于验证Signoff的标准，完成相关模块或系统的验证Signoff； 5、参与验证相关的质量活动，保证相关交付动作的高质量交付，达成芯片零缺陷的交付目标； 6、支持设计、实现、后端、SV、量产等上下游团队工作的展开； 7、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题； 8、有多媒体系统、AI推理系统、CPU、NOC、DDR等背景，以及高速接口背景优先；
负责AI SoC芯片相关方案设计、逻辑设计、代码实现、质量检查、回片支持等相关事务，能够按时高质量完成相关设计交付任务，以最优的PPA来保障芯片需求规格的落地，打造AI SoC芯片的核心竞争力。 【岗位职责】 1、参与需求分析，完成相关逻辑需求规格的需求，以及设计方案的输出； 2、参与自研多媒体、图像增强与感知系统设计、AI推理平台设计方案和相关交付； 3、参与三方IP选型分析，完成三方IP的方案输出、三方IP配置、以及三方IP相关交付； 4、完成IP/子系统/SoC全芯片级别的RTL逻辑开发，代码集成等工作； 5、完成相关模块和系统的PPA优化，功耗分析，性能分析等； 6、完成相关负责模块的各种质量检查工作，如Lint，CDC等等； 7、支持验证、实现、后端、SV等上下游团队工作的展开； 8、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题；
1、研究并实现高并发、分布式的网络爬虫系统，支持大规模数据采集需求 2、逆向Android/ios app、sdk、web和小程序，脱壳、反编译、抓包、拦截、加解密破解和数据传输分析等 3、开发数据清洗、存储及自动化处理流程，对接数据库或大数据平台（如MySQL、MongoDB、Hadoop、OSS、ODPS、Redis等） 4、优化爬虫性能，提升数据抓取效率与成功率，降低资源消耗 5、与数据、产品各方协作，支持智能营销业务场景（如营销日历、营销策略、营销内容生成等）落地
1、负责产品-“静物摄影拍摄”，拍摄产品平铺图、场景图、细节图及效果图； 2、能够根据产品的卖点把控布景、产品陈列、设计布光，优美构图，并结合自己创意进行拍摄和设方案； 3、能适应各种拍摄条件，图片与实物色彩、细节等全方面把关（包括：图片保真、清晰、优质），可独立完成拍摄； 4、熟悉摄像器材，对拍摄器材及设备进行日常维护及保养； 5、能够对后期图片进行评估，做好与相关部门的沟通与协调工作，安排拍摄排期，及时完成拍摄任务。