商汤影微芯片业务-编译器工程师
任职要求
1. 计算机软件或者相关专业硕士以上学历，具备良好沟通能力和代码习惯 2. 熟悉体系结构和编译原理，熟悉Linux开发调试环境，git等版本控制工具，熟悉C/C++、Python等编程语言 3. 熟悉通用/特定硬件的深度学习计算图…
工作职责
1、参与面向端侧高性能、低功耗的AI推理平台的AI编译器和仿真器的研发 2、参与包括大模型、图像增强与感知在内的各类AI模型在自研端侧异构计算平台上的部署 3、参与软硬件一体AI推理框架在端侧移动产品落地 4、进行AI推理平台上的编译优化和部署优化，充分发挥自研芯片的性能
1. 参与 AI 编译器及工具链的开发与优化； 2. 参与开发和维护编译器前端、后端或中间层的分析与转换模块; 3. 参与算子调度、性能调优、调试可视化等工具模块的开发与维护； 4. 参与多平台、多设备（CPU/DSP/NPU）异构执行后端的调试 ; 5. 参与开发和维护DSP算子，以及DSP上算法的优化和部署； 6. 根据需求撰写必要的技术文档、接口说明及使用手册；
1、负责图像或视频的主客观画质测试，设计主客观测试用例并执行，评测画质效果并及时反馈相关问题； 2、与算法、工程紧密合作，牵引并推动画质效果的优化； 3、分析输出画质评测报告，对最终画质效果负责。
1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估分析，Signoff标准制定，Memory的生成/集成，Standard cell design kit的Rek等。
1. 参与芯片数字后端设计全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。 2. 使用业界主流EDA工具（如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC，Calibre等）完成芯片从Netlist到GDSII的交付。 3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积（PPA）优化，确保设计满足性能要求。 4. 解决设计中的DRC、LVS、IR Drop、EM等物理实现问题。 5. 探索先进工艺节点（如7nm/5nm及以下）下的后端设计方法学与流程优化。