
商汤影微芯片业务-编译器工程师
任职要求
1. 计算机软件或者相关专业硕士以上学历,具备良好沟通能力和代码习惯 2. 熟悉体系结构和编译原理,熟悉Linux开发调试环境,git等版本控制工具,熟悉C/C++、Python等编程语言 3. 熟悉通用/特定硬件的深度学习计算图优化方法 4. 熟悉基础的计算机体系结构和量化分析方法 5. 熟悉至少一种深度学习编译器(TVM, MLIR等)或传统编译器(GCC,LLVM)优先 6. 熟悉至少一种常用深度学习框架(tensorflow,pytorch等)优先
工作职责
1、参与面向端侧高性能、低功耗的AI推理平台的AI编译器和仿真器的研发 2、参与包括大模型、图像增强与感知在内的各类AI模型在自研端侧异构计算平台上的部署 3、参与软硬件一体AI推理框架在端侧移动产品落地 4、进行AI推理平台上的编译优化和部署优化,充分发挥自研芯片的性能

1、负责图像或视频的主客观画质测试,设计主客观测试用例并执行,评测画质效果并及时反馈相关问题; 2、与算法、工程紧密合作,牵引并推动画质效果的优化; 3、分析输出画质评测报告,对最终画质效果负责。

1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作; 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO; 3.完成模块级的时钟约束编写; 4.完成低功耗策略的实现和验证; 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作; 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作; 7. 完成工艺评估分析,Signoff标准制定,Memory的生成/集成,Standard cell design kit的Rek等。

1. 参与芯片数字后端设计全流程,包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。 2. 使用业界主流EDA工具(如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC,Calibre等)完成芯片从Netlist到GDSII的交付。 3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积(PPA)优化,确保设计满足性能要求。 4. 解决设计中的DRC、LVS、IR Drop、EM等物理实现问题。 5. 探索先进工艺节点(如7nm/5nm及以下)下的后端设计方法学与流程优化。

负责AI SoC芯片相关需求分析、验证特性提取、验证用例构造、验证Signoff、回片支持等事务,能够按时高质量完成相关验证交付任务,保障零缺陷的交付目标,为有竞争力的AI SoC芯片落地保驾护航。 【岗位职责】 1、参与需求分析,熟悉相关需求和规格,完成验证特性的提取和相关交付件的输出; 2、完成验证用例的规划,测试步骤的输出,实现最大化的验证覆盖; 3、完成相关验证用例的构建,进行用例的调试,维护用例的回归测试等; 4、基于验证Signoff的标准,完成相关模块或系统的验证Signoff; 5、参与验证相关的质量活动,保证相关交付动作的高质量交付,达成芯片零缺陷的交付目标; 6、支持设计、实现、后端、SV、量产等上下游团队工作的展开; 7、支持芯片的回片调试,解决回片和量产过程中相关的技术问题; 8、有多媒体系统、AI推理系统、CPU、NOC、DDR等背景,以及高速接口背景优先;