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理想汽车芯片软件效能专家

社招全职2年以上智能与信息技术地点:上海状态:招聘

任职要求


1、具备大型系统软件效能或质量团队的2年以上的管理经验;
2、熟悉AI软件基本逻辑,具备…
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工作职责


1、领导芯片AI软件栈的软件质量与效能团队,提升软件集成效率,保障软件版本质量;
2、基于公司现有基础设施并结合芯片软件栈特点,负责测试用例的开发管理,持续集成系统的建设,以及相关软件工具的开发;
3、协调各软件研发团队,对研发过程进行持续改进,保持研发管理体系和基础工具体系的先进性。
包括英文材料
DevOps+
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社招5年以上技术-芯片

我们正在寻找具备深厚技术功底、前瞻性视野和丰富实战经验的DevOps平台工程专家,加入我们致力于构建智能化研发基础设施的核心团队。在这里,你将主导下一代AI驱动的Devops平台与智能运维系统的设计与落地,推动软件研发流程向自动化、可观测性、自愈能力和数据驱动决策全面进化。 作为团队的技术骨干,你将: 1. 设计打造企业级智能化运维(AIOps)体系 基于Python、Go等语言,构建自动化运维工具链与平台化能力,实现基础设施即代码(IaC);引入异常检测、根因分析、故障传播图谱等AI算法,提升系统可观测性与故障响应速度,推动运维从“被动响应”向“主动预防”转变。 2. 构建全链路智能监控与自愈系统 设计并落地覆盖应用、服务、资源的端到端监控体系,集成Prometheus、Grafana、ELK、OpenTelemetry等主流技术栈;结合时序预测(LSTM、Prophet)、无监督异常检测(Isolation Forest、One-Class SVM)等模型,实现性能瓶颈预警、自动诊断与部分场景的闭环自愈。 3. 推动MLOps与DevOps深度融合 主导机器学习模型训练流水线(ML Pipeline)与模型服务化(Model Serving)平台建设,设计模型版本管理、A/B测试、流量灰度、监控告警与快速回滚机制,支撑AI能力高效、稳定地规模化落地。

更新于 2026-03-24上海
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社招10年以上J3539

1、主导SOC芯片的定义,主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证,负责技术体系的搭建; 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析,输出需求规格,子系统架构、系统分析文档,参与技术评审与决策; 3、洞察行业内软硬件技术驱动,研究软硬件前沿技术,输出领域技术规划,推动软硬件协同设计; 4、主导某一领域的技术发展,包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件,软件架构、软件工程等领域。

更新于 2023-02-13北京|西安|上海
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社招5年以上X1208

1、负责内存芯片(System Cache、SMMU、DDR)及存储器模块的架构设计、优化和性能提升; 2、负责内存管理以及子系统优化,负责多媒体领域内存管理(包含性能优化、内存容量管理等)和性能优化; 3、负责文件系统、老化等系统分析、设计和优化,提升系统性能; 4、洞察行业内存存储技术,研究软硬件前沿技术,输出领域技术规划,推动软硬件协同设计。

更新于 2023-02-13上海|北京|西安
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社招N6073

1.负责ISP软件的日常开发工作 2.负责ISP芯片的FPGA,EMU的验证工作 3.负责针对ISP Pipeline的软件结构设计和文档输出 4.负责ISP软件的HAL功能开发 5.负责ISP软件的底层驱动开发 6.负责RTOS的系统软件开发和维护工作

更新于 2023-05-05上海|北京|西安