理想汽车功率模块埋入技术高级工程师/专家

工作描述

任职要求
1. 教育经验：硕士或博士优先，微电子封装、高分子材料、机械电子工程、应用物理等相关专业。
2. 行业经验：
-8年以上功率半导体封装开发经验，其中 至少3年以上直接从事功率芯片/元件埋入技术开发经验；
-具有大电流埋入式功率PCB（如用于车规DC/DC或逆变器）或嵌入式功率芯片基板的成功量产导入案例者优先考虑；
-熟悉车规级功率模块可靠性标准，在埋入结构中的适用性差异。
3. 专业知识：
-工艺链精通：深刻理解埋入技术全流程工艺及其对设计的影响，包括：低流动度半固化片层压、激光诱导深度钻孔、盲孔电镀填充、芯片贴装与层压位移控制；
-设计能力：精通埋入模块的热-机械应力仿真与寄生参数提取；具备极强的叠层结构设计能力，能平衡电气绝缘间距、散热效率与基板平整度之间的矛盾；了解不同材料在埋入技术应用特性；
-材料知识：熟悉用于埋入工艺的高Tg低CTE芯板、半固化片树脂体系、埋入式电容电阻材…