小鹏汽车【探索者】功率模块封装设计工程师
任职要求
1. 本科及以上学历，两年以上工作经验，微电子，电力电子及机械电子等相关专业，具有车规级功率半导体模块开发与测试经验者优先
2. 熟练使用常用3D建模软件及2D制图软件
3. 熟练使用常见电-热-力有限元仿真软件
4. 具备良好的沟通协调能力以及团队协作精神
该岗位可同时接受23届，24届，25届毕业的专业对口人员投递。工作职责
1. 负责车规级功率模块封装设计，包括：电气layout设计、热设计、结构设计 2. 负责功率模块3D结构方案出图、2D图纸审核及Checklist、DFMEA编写，并组织设计评审及后续优化 3. 负责功率模块重要材料选型，如焊料、烧结料、陶瓷基板、散热基板、塑封料、灌封料等 4. 负责功率模块电-热-结构力学仿真，如寄生参数抽取、单双脉冲仿真、串扰仿真、芯片结温仿真、热阻仿真、流阻仿真、热应力、热变形仿真及振动仿真等 5. 协助工艺工程师确定功率模块工艺路线，协助产品工程师拆解系统需求及定义开发目标 6. 熟悉功率模块的性能评估测试及可靠性测试，如出流、热阻、单双脉冲、PC、TST等 7. 了解SiC/IGBT/GaN等核心器件的选型以及性能评估，了解SiC/IGBT/GaN等核心器件的驱动电路原理及设计，了解车规级功率半导体模块失效分析
： 1、 负责逆变器功率板硬件架构设计，制定逆变器硬件功能模块框图； 2、 负责逆变器硬件市场失效问题的分析及供应商硬件开发过程管理； 3、 负责电控硬件功能安全设计与分析，负责设计SIC驱动模块、隔离供电电源模块等子模块，并进行相应模块的仿真及WCCA分析； 4、绘制电路图，协助CAD工程师进行layout设计； 进行逆变器测试，包含双脉冲、热性能、集成测试等； 5、支持系统功能安全设计，协助进行DFMEA、FMEDA分析 ； 6、负责电子元器件选型， 进行FCT/ICT/EOL测试文件撰写及设备制作。 任职要求 ： 1、 有硬件开发经验，具备电控硬件功能安全经验者优先； 2、 电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业本科及以上学历； 3、 了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构，有功率器件选型、驱动设计和散热设计开发经验者优先； 4、 诚实、积极主动、具备快速学习能力； 具备良好的沟通及团队合作能力。
1. 负责管理大功率电源(PCS，直流充电模块)硬件开发流程，制定开发规格的技术要求，开展电源模块开发工作，并主导评审工作 2. 主导大功率电源硬件开发工作，与Layout、结构、磁设计、软件团队协作，保证各阶段开发活动按计划开展，并保障产品的开发质量 3. 负责大功率电源的硬件架构设计，产品原理图设计，Layout评审，硬件调试及问题定位分析解决 4. 负责大功率电源产品的核心器件选型及设计工作，如功率器件，电容，电流传感器，电感，变压器等） 5. 参与市场质量失效产品的失效分析，与质量团队协作定位根因并提出改善方案。
我们是大疆全新能源产品的创造者，致力于推动公司在新能源产品上的布局与最终落地。 在这里，你将有机会亲身探索航空智慧新能源的设计之奥秘，成为新能源时代发展领航者！ 在这里，你将接触到DJI先进性的电池自研算法、功率逆变器控制、高功率下的充放电系统，在空、地多样化场景下灵活适应性！ 在这里，你将用你的嵌入式、算法才华带给用户续航更久、寿命更长，安全可靠的极致体验！ 期待怀揣梦想的你加入我们！ 1. 负责功率软件BMS、充放电、逆变等业务模块的软件编译构建、bsp、通用业务功能等模块的公版建设，以及软件业务交付流程设计； 2. 负责攻关功率软件开发中遇到的平台技术难题和BMS、充放电、逆变等模块业务痛点问题； 3. 关注功率行业电池、逆变器、新能源等技术方向发展，识别关键技术，并牵头引入、量产。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：先进半导体工艺与应用专家 将新型半导体器件(如GaN,SiC)应用于TV电源，实现高效率、高功率密度设计。 1、研究GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等先进半导体功率器件在V电源中的应用，包括器件选型、特性分析与驱动电路设计； 2、解决高频、高压应用下的驱动、EMI、可靠性等工程难题； 3、推动新型功率器件在TV产品中的量产应用; 4、负责电源领域业界的技术动态与产业趋势分析，把握技术方向，确定部件与器件的应用策略。 方向二：驱动专家 专注于从系统层面优化TV的电源架构、驱动算法和控制策略，是解决“用电”和“控光”问题的核心。 1、先进控制算法开发:基于经典控制理论/现代控制理论，开发用于Mini-LED背光驱动的高精度、高刷新率调光算法(Dimming Algorithm)，以提升画面对比度、消除光晕; 2、深度拆解现有Mini-LED背光驱动方案的成本构成(IC、PCB、被动元件、LED灯珠、散热、制造费用等)，识别主要成本瓶颈。 3、探索“一驱多”(一颗驱动IC控制更多分区)的高精度控制算法，在分区数和IC成本间寻求最优解 4、主导新型低成本、高性价比PCB板材(如金属基板、特种FR-4)的评估、测试与导入应用。 方向三：磁性器件与仿真 通过研发新型磁性材料和先进仿真技术，优化磁元件和电源系统设计，提升效率、降低损耗与体积。 1、负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索，提升TV电源效率与功率密度； 2、主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化，包括磁集成技术应用； 3、构建高精度磁元件仿真模型，进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析，预测性能并优化设计； 4、研究磁元件损耗模型与散热方案，优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。