小鹏汽车【27届校招】芯片封装设计工程师
校招全职地点：上海状态：招聘
工作描述
任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、机械工程、材料科学与工程等相关专业。 2. 理论基础：具备扎实的半导体封装基础知识，理解芯片封装流程、基板结构、互连方式（引线键合/倒装焊）及常见封装失效模式。 3. 工具能力：熟练使用至少一种电子设计或绘图工具（如Allegro Package Designer、Altium Designer等），有实际的封装或PCB设计项目经验（含课程设计）。 4. 业务理解：了解封装设计中信号/电源完整性的基本约束，能理解bump/ball map设计中对SI/PI的考量要求。 5. 软技能：工作…
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