蚂蚁金服蚂蚁集团-芯片固件工程师(c2c互联方向)-北京/上海【蚂蚁密算】
任职要求
1、本科及以上学历,计算机/电子/通信等专业,3年以上相关工作经验 ; 2、熟练掌握C/C++编程语言,具有5年以上Linux内核PCIE驱动开发经验,包括但不限于设备注册、中断处理、内存管理等; 3、深入了解PCIe架构及其相关的硬件接口和寄存器配置,具备一定的硬件知识; 4、熟悉CUDA编程模型,了解NCCL的工作原理和工作流程是加分项; 5、有AI芯片或者GPGPU的片间互联(C2C)相关软件栈开发经验者优先;
工作职责
1、参与软硬件系统架构设计; 2、设计和开发高性能的C2C(Chip-to-Chip)接口软件,包括但不限于PCIe、Ethernet、UCIe等互连技术的驱动程序和中间件; 3、与asic团队紧密合作,理解C2C互连技术的具体实现细节,如数据同步机制、时钟管理、数据流量管理、错误检测和纠正、安全性等,确保软件设计符合硬件要求; 4、开发测试用例,测试C2C接口在不同场景下的稳定性和性能表现,包括但不限于高带宽、低延迟、误码率等关键特性; 5、参与软硬协同性能调优。
作为深度学习芯片的互联架构的架构师,全流程负责AI基础设施的集群分布式架构设计。主要职责包括: 1.通信负载分析,拓扑选型,通信性能的分析和算法优化工作。 2.负责设计和规划AI Backend网络互联架构,确保高效的数据传输和通信。 3.评估和选择适合的网络技术、设备和协议,优化网络配置,提高网络带宽、降低延迟,提升集群整体效率。解决网络相关的技术难题和故障,保障集群的稳定运行。 4.与硬件工程师、软件工程师等团队紧密合作,确保网络架构与整体系统的兼容性和协同性。跟踪和研究最新的网络技术发展趋势,为集群的持续优化和升级提供建议和方案。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。