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叠纸游戏硬件工程师

社招全职技术研发类地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 本科及以上学历,计算机、通信、电子、自动化及相关专业,熟练掌握计算机体系结构、操作系统、数据库等相关技术的基本理论。
2. 熟悉嵌入式开发及各类机械构型,了解光学、人体工程学、电路设计。
3. 熟悉各类三维建模软件,能够使用工业设计软件(比如SolidWorks,fusion360等等)进行机械结构建模,协同完成硬件设备的结构一体化设计。
4. 具备迭代优化手机、平板、稳定器等电子产品硬件改装经验,并能提供解决方案。
5. 具备良好的分析问题和解决问题能力,工作积极主
加分项:
1. 熟练使用c/c++, python等开发语言。
2. 有开发Maya,Mobuild相关工具经验。
3. 具备穿戴式设备设计开发经验,熟悉外骨骼,体感设备设计。

工作职责


1. 负责穿戴设备开发设计,包括硬件结构设计、可行性实验、样机制作、生产装配等,对硬件设备迭代改造,提高易用性和使用效率。
2. 进行产品的硬件选型、结构设计、功能测试,确保其按设计要求正常运行。
包括英文材料
学历+
C+
C+++
Python+
Maya+
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1.负责门锁/IPC产品开发的硬件设计,包括硬件概要设计、详细设计、电路设计、BOM的制作等; 2.负责样机调试、可靠性测试整改以及各项电气性能、功能等验证; 3.联合软件工程师完成单板和整机的开发和调试; 4.负责产品的试产、量产跟进,为生产提供技术支持或改良意见;

更新于 2025-04-17
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社招A131147

1. 负责小米AIoT和周边消费创新产品的硬件原型设计和开发工作,全面参与创新产品定义; 2. 独立承担硬件系统、结构的设计选型、开发和联调工作,参与开发产品功能原型机; 3. 协同合作部门和企业,共同制定开发计划,保障产品原型开发计划如期落地; 4. 参与可靠性、功能和用户测试,及时解决硬件相关问题; 5. 参与行业硬件/材料/结构等领域新技术、新器件、新设计的调研与验证,为产品创新提供硬件领域技术赋能,完成硬件创新设计方案的专利保护申请。

更新于 2025-05-29
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校招硬件类

方向1: 1、负责手机及IOT产品的电子器件选型与硬件方案设计; 2、负责各模块软硬件功能调试,并完成性能与功耗调优; 3、负责整机硬件性能和可靠性问题的解决。 方向2: 1、负责手机传感器全生命周期管理(选型、测试、认证、方案设计与优化)及新型技术预研; 2、主导传感器硬件设计(原理图、PCB布局布线评审)与性能优化(惯性、磁性、力学、指纹),确保量产交付; 3、参与技术方案可行性论证(含人体工学),解决生产/QE/售后问题,并完善设计规范标准。 方向3: 1、负责手机存储器件全生命周期管理(规划、导入、验证、质量跟踪)与测试体系开发; 2、主导存储技术(器件迭代、接口协议演进、新介质、新架构)的预研、规划、特性开发验证及项目落地。

更新于 2025-07-14
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社招8年以上硬件设计

致力于为文旅行业提供创新的解决方案,在中东地区,我们与当地大型主题乐园紧密合作,为其打造世界一流的游客体验。 作为资深硬件开发工程师,您将加入我们的精英团队,负责为世界知名的主题公园设计和开发先进的相机控制和娱乐影音系统。您的工作将直接影响数百万游客的体验,为他们创造难忘的回忆。 主要职责: •系统设计: 根据客户需求和项目规格,设计高效、可靠的相机控制和娱乐影音系统硬件架构。 •硬件开发: 开发定制化的硬件组件,包括电路板设计、传感器集成、嵌入式系统开发等。 •系统集成: 将硬件组件与软件系统无缝集成,确保系统的稳定性和性能。 •测试与调试: 进行全面的硬件测试和调试,确保系统符合质量标准和性能要求。 •技术支持: 为客户提供技术支持和故障排除,确保系统的顺利运行。

更新于 2025-07-11