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美团移动安全工程师(设备信息安全方向)

社招全职核心本地商业-基础研发平台地点:北京 | 成都状态:招聘

任职要求


1.熟悉业界移动端安全产品的技术架构,具备移动端设备指纹、风险对抗及检测相关工作经验;
2.熟悉移动端主要的攻防手段,熟悉黑灰常见攻击手法;
3.熟悉AndroidiOS系统原理、主要Root、注入等相关工具底层实现原理;
4.具备较好的逻辑思维能力、沟通能力、解决问题能力、学习能力及团队合作精神。

具备以下条件优先
1.有移动端风控、反爬领域攻防经验;
2.有海外设备攻防对抗经验。

工作职责


1.建设设备风险画像、设备指纹标识能力支撑业务安全防御体系建设;
2.研究攻防原理建设储备设备风险检测方案;
包括英文材料
系统设计+
Android+
iOS+
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实习食杂零售

负责公司的安全攻防能力建设,以下方向任选其一。 【Web应用安全方向】 1.负责公司应用安全生命周期的安全建设落地和运营; 2.负责公司黑盒扫描平台规则运营和优化; 3.负责公司白盒代码扫描平台的运营和优化; 4.负责跟踪业界安全攻防动态,追踪最新安全漏洞,进行研究分析。 【安全运营方向】 1.负责美团各类安全告警的运营及事件应急、排查,跟进相关风险修复; 2.负责美团安全攻防能力建设,包括日志/漏洞/后门分析,安全检测策略和模型的开发设计等; 3.负责美团资产域内各类型安全漏洞的修复推动及相关平台、数据能力建设; 4.负责前沿安全技术研究,并通过攻防演练等方式进行风险评估及提供防御建议。 【Windows/macOS安全方向】 1.参与Windows/macOS办公网安全客户端软件的架构设计、研发、性能优化等工作; 2.针对Windows/macOS系统及重要软件开展漏洞挖掘与攻防技术研究工作; 3.将安全研究成果转化到办公网安全产品中,保障公司主机及数据安全。 【移动安全方向】 负责移动端各平台(Android/iOS/小程序/H5等)攻防体系建设,内容涵盖移动端安全组件开发、设备风险识别、程序分析、漏洞及隐私合规检测等领域。 【云原生安全方向】 1.云原生安全研究,跟进业界云原生安全的最新研究成果,包括kubernetes、docker、linux系统等的安全攻防研究,并能够基于最新研究成果进行创新; 2.云原生安全研发,将研究成果转化落地,形成安全产品或能给业务方提供技术支持,保障云基础设施安全可靠运行。 【系统安全方向】 1.负责程序自动化漏洞挖掘能力的研究和能力建设; 2.负责程序行为分析技术的研究和能力建设; 3.负责美团内部业务漏洞挖掘、漏洞分析和漏洞利用,并进行能力沉淀; 4.负责AI和系统安全结合方向的研究,并将研究成果落地,解决实际业务问题。 【数据安全方向】 1.负责面向公司内及生态的数据安全技术体系建设和设计,包括不限于数据资产地图、UEBA、SIEM、API安全、数据加密、EDR、零信任等; 2.负责跨部门、跨公司推进数据安全技术方案及相关工具的落地及运营; 3.推进数据安全风险量化体系、响应机制及风险处理绩效考核。

更新于 2025-02-26
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社招3-5年前端开发

1、负责面向公司内部的AI研发应用平台的设计与开发,独立完成技术方案设计与核心代码实现,持续创新,参与落地软、硬工作流解决方案,帮助小红书研发提升开发效率; 2、负责人事、采购、行政等内部核心系统的架构设计及AI相关功能开发,帮助小红书员工进入下一个高效办公时代,提升工作幸福感; 3、负责持续优化系统性能,提升服务稳定性,保障系统安全性和可维护性;

更新于 2025-08-22
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社招8-15年SOFTWARE

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统(OS)的技术规划与架构演进,构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座,并推动跨终端OS生态协同,支撑公司终端产品全球竞争力提升: 1、OS技术战略规划:洞察全球操作系统技术趋势(Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等),制定3-5年OS技术路线图,定义关键子系统核心技术竞争力(如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统) 2、OS-软硬协同规划:联合芯片团队,主导OS对新型硬件能力(CPU/NPU/GPU)的底层支持与性能调优规划;设计硬件抽象层(HAL)标准化方案,降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合:设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构(分布式软总线、多端任务迁移);主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析:主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析(iOS、Android、RTOS、Linux等),详细拆解关键OS子系统能力,为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同,推动芯片与系统软件的深度整合,打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力: 1、技术趋势洞察与规划:跟踪全球芯片技术(SoC/AP/ISP/NPU等)发展趋势,分析其对智能手机软件架构的影响;主导芯片平台的软件技术路线图制定,定义关键能力(如AI算力调度、能效优化、异构计算等) 2、芯片-软件协同设计:深度参与芯片选型与定义,确保硬件特性与系统层(驱动/Kernel/框架)的协同优化;推动芯片厂商(如高通、联发科、自研芯片团队)与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合:建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系,主导技术合作项目落地;整合芯片层能力(如AI引擎、安全模块、图像处理单元)至上层应用生态 4、技术竞争力构建:主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案,形成技术壁垒;探索创新场景(如端侧大模型、实时渲染、传感器融合)的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能:联动硬件研发、系统开发、产品规划团队,确保技术规划与产品需求对齐;输出芯片技术白皮书、开发者指南,赋能内部团队及生态合作伙伴

更新于 2025-09-10
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校招信息安全

1. 参与移动应用安全漏洞审计,隐私合规审计; 2. 参与移动端SDL安全流程建设和运营; 3. 参与公司移动端安全功能的研发及维护,包括但不限于安全防护、风险设备识别、加密签名及设备指纹等功能; 4. 对接业务完成安全功能的融入及落地,支撑业务解决安全问题,提升安全能力。