小米新业务部-射频模拟芯片设计工程师

一、岗位职责：1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等;2.指导版图工程师进行版图设计；3.根据设计结果完成设计文档和测试方案;4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作;二、任职要求：1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识;2.具备良好的电路分析能力，如运放，LNA,MIXER,DA,PA,PLLVCO，ADC,DAC等3.熟练使用cadence设计工具套件，熟悉后仿真验证流程，熟练使用EM仿真工具;4.熟练使用主要的射频和微波测试仪器;5.通过CET-4，英文读写流利;6.具有良好的沟通能力和团队合作能力.

1) 从事终端开发中跟RF射频相关的软件设计、开发、调试、校准综测等工作； 2) 负责RF driver的编码、校准、调试等工作，包括射频时序配置、通路配置、校准算法实现、射频功能及性能测试、功耗优化等； 3) 负责与物理层软件联调，完成 RF 和 Modem 接口的开发调试工作等； 4) 负责终端设备的RF工厂综测、校准等环节，并分析解决相关问题； 5) 负责对生产和客户遇到相关问题提供支持；

1. 代表公司参加3GPP RAN4会议，负责推动公司方案和专利，扩大公司在3GPP的影响力； 2. 在射频方面深入参与，推动这些技术方向的6G预研工作； 3. 与手机部/新业务部等部门合作，提供标准协议解读，需求分析和标准推进协作； 4. 与知识产权部门合作，为5G/6G相关知识产权诉讼收购等活动提供技术支持。

1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。