小米高级SOC芯片系统工程师（功能安全方向）
任职要求
职位要求
1、本科或以上学历，半导体、通信工程、电子类等相关专业；
2、有 5 年以上汽车电子的软硬件或系统设计开发经验，有至少 1 代功能安全产品的开发量产经验；
3、熟悉功能…工作职责
AD SOC 产品芯片方向的功能安全分析和设计： 1、负责功能安全需求分析和功能安全架构设计，定义安全机制和安全策略，确保芯片设计符合 ISO26262 要求； 2、参与功能安全流程和产品的认证工作，并通过第三方的流程和产品认证； 3、指导芯片开发人员完成功能安全需求的实现； 4、与软件架构及设计团队进行沟通，在复杂度和目标实现之间做出正确的 trade-off； 5、对汽车产品芯片有深度理解。
1. 负责智驾Linux操作系统及内核的设计和开发，包括安全增强、性能优化、可维可测、面向自动驾驶场景和征程芯片的定制开发等； 2. 负责智驾linux系统上性能和稳定性的优化开发工作，完成linux系统整体性能的调试及优化，开发性能及稳定性方面的维测工具； 3. 负责车载计算平台SOC BSP驱动的设计和开发，熟悉uboot/kernel/driver/bl31的移植和开发，解决系统中跟硬件相关的疑难问题； 4. 与算法团队和芯片团队密切配合，设计和开发QNX操作系统上的驱动和应用，解决功能安全和系统性问题；
• 与内外部的 Google 团队合作，完善 Pixel 相机体验，并将新功能产品化。 • 为 Pixel 相机 HAL 的开发和测试做出贡献。改造多摄像头软件框架，实现更高级的使用体验。 • 使 Android 应用编程接口 (API) 保持合规，确保第一方用户和第三方用户获享一致的体验。 • 打造智能和相关算法，然后进行迭代优化并部署到 Pixel 设备。通过集成最先进的大语言模型 (LLM) 技术，彻底改变相机用户体验。 • 坚守严格的隐私和安全标准，优化功能/CUJ 性能、功耗和内存，探索新兴技术并为下一代芯片设计做出贡献。
1、参与并负责XR产品底层软件的开发与交付工作，参与新一代XR芯片的设计、软件开发以及产品化解决方案的交付工作； 2、参与并负责SOC芯片系统软件编译、Bringup、稳定性、性能、低功耗等功能特性的开发交付； 3、参与并负责XR产品所需外设器件的选型以及驱动Porting开发交付，负责相关芯片IP驱动的开发交付； 4、参与并负责智能硬件底层软件新技术的探索，并进行新技术的落地应用。
1、负责手机产品技术竞争分析，掌握行业趋势，洞察用户体验需求，把握产品系统竞争力； 2、分析高价值特性演进，并提出未来2-3年关键软硬件技术诉求点，输入N+1/N+2技术预研项目管理，构建有生命力的特性； 3、负责手机产品软硬件系统技术方案设计（体验标准、用户场景、系统接口、系统规格等），分层分级产品需求，并组织各子领域专家协同最优方案设计； 4、负责产品设计全生命周期管理，包括需求分析、方案设计、变更控制、技术协调等。