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小米高级硬件研发工程师

社招全职3年以上E7431地点:上海状态:招聘

任职要求


1、高级结构工程师
地域:上海
岗位职责:
1、负责手机堆叠,结构设计;
2、负责解决试产中各种装配及可靠性测试问题;
3、量产维护,对上市产品进行售后品质失效分析;
4.、手机新技术新工艺预研;
岗位要求:
1、本科及以上学历,机械设计类相关专业;
2、熟悉电子消费产品结构设计,从事过手机设计3年以上;
3、熟悉手机元器件,对天线、声学、散热、ESD、EMI等知识有一定了解;
4、具备塑胶、金属、玻璃等材料的相关模具、工艺知识;
5、有良好的团队合作和敬业精神,责任心强;
6、熟练使用ProE、CAD、Office等软件。

2、高级射频工程师
地域:上海
岗位职责:
1、负责无线通信产品中WiFi、Bluetooth、GPS、NFC等通信模块的设计与验证;
2、负责Connectivity射频相关重难点问题的分析定位和设计优化;
3、负责Connectivity领域新技术的调研评估和方案设计;
4、负责Connectivity相关功能互联互通体验的优化设计;
岗位要求:
1、扎实的电磁场微波理论基础,较强的射频电路设计调试能力;
2、有Connectivity相关项目经验,有EMC及认证相关问题的处理经验,熟悉天线设计;
3、精通Connectivity相关的无线通信协议及工作原理,有协议分析相关经验者优先。

3、高级EMC工程师
地域:上海
岗位职责:
1、负责智能手机广义EMC相关的研发设计与调试;
2、负责EMC专项研究工作,如de-sense测试系统优化、EMC归一化设计、关键模组EMC设计指导、设计规范制订及模组级EMC风险评估/预测试等;
3、负责试产、量产中的EMC相关支持工作;
4、负责手机产品CTA、CE等认证测试的EMC支持;5、负责EMC新技术的调研与评估;
岗位要求:
1、电磁场与微波技术/电子/电信等相关专业毕业;
2、具有扎实的电磁场微波/传输线/射频电路理论基础;熟悉LTE,WCDMA,GSM,WiFi,GPS等无线通信协议;
3、具有较强的电子硬件试验动手能力,及射频电路/高速数字电路分析能力;
4、熟悉综测仪/频谱仪/矢量网络分析仪/示波器等仪表的使用;
5、掌握常用的EDA设计工具,熟练运用EMC仿真工具进行分析与设计,有实际EMC仿真经验者优先。

4、高级基带工程师
地域:上海
岗位职责:
1、负责项目交付过程中大硬件领域相关技术领域重大问题的闭环;
2、协同各相关部门,共同牵引产品线基带技术方向,确保技术亮点落地,提升产品竞争力;
3、参与基带新技术预研,从交付维度推进预研技术成熟落地;
4、负责开发部内部的技术横向拉通以及参与相关开发领域的流程、标准、规范的梳理;
5、配合基带LM完成相关领域的项目交付任务;
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、通信相关专业,本科8年以上、硕士7年以上智能硬件(特别是智能手机)基带开发经验; 
2、熟悉模拟、数字电路知识,有一定的SI、PI基础知识,以及PADS、EE、cadence等常用工具软件; 
3、精通基带、电源、音频类等某一领域; 
4、精通智能终端产品基带相关电路、器件的工作原理和应用要点,并能综合运用;
5、有手机高通/MTK等平台设计经验优先;
6、工作态度认真主动,有担当,具有较强的逻辑思维能力,较强归纳分析能力; 
7、具有良好的沟通能力、协作能力,较强的推动能力,学习意愿和学习能力强; 
8、认同公司文化,有责任感和主人翁精神。

工作职责


1、结构专家
2、基带专家
3、射频专家
4、其他手机研发类
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招10年以上A134548

1. 负责电视背光光学设计和仿真,独立完成光学架构设计和优化; 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作,负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题; 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺,负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成; 5. 了解行业新技术,掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性;

更新于 2025-04-15
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社招5年以上A210648

1. 负责架构、结构领域新技术/新方案/新工艺;主导前期产品定义可行性落地评估 2. 负责ODM项目架构成本、堆叠方案、ID形态,结构可行性等综合竞争力牵引落地,确保四率达成 3. 负责ODM项目同档位产品架构、结构竞品分析,竞品亮点及行业新技术方案验证引入并落地 4. 负责ODM架构、结构领域方案归一化,设计规范、设计标准、测试标准的制定与拉通,参与公司可靠性测试标准的制定 5. 负责ODM项目架构、结构领域关键节点评审,重大问题攻关支持,同质问题规避方案制定

更新于 2025-01-24
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社招10年以上A93428

1. 负责电视背光光学设计和仿真,独立完成光学架构设计和优化; 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作,负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题; 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺,负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成; 5. 了解行业新技术,掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性;

更新于 2025-01-20
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社招A09784

1、针对显示图像处理模块,根据明确的图像信号处理结果的动作需求,实现控制功能和效果优化 2、寻求业界领先做法,进行预研并实现产品研发落地 3、对研发阶段、以及量产阶段的问题点及时分析并不断提出优化措施

更新于 2025-01-16