小米新业务部-芯片硬件工程师
任职要求
1. 本科及以上电子或者自动化相关专业背景;
2.电路分析，模电，数电等基础学科扎实;
3.熟悉各类电源（buck，boost，LDO，charge pump）的基础原理和工作特性;
4.熟悉常见的各类总线接口，可以进行总线行为分析（UART，I2C，SPI，DDR，）;
5.能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点，如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项;
6.如果具备信号链相关的知识（AD/DA，高速接口）为加分项;
7.熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB;
8.了解PCBA的生产工艺和流程。工作职责
1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计（套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义）; 2. 芯片的封装相关设计（管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决）; 3. 芯片的详细规格定义（电源，音频，电池管理，驱动芯片等），以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决； 4. UDP（通用开发平台）板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付; 5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产.
岗位职责：1）负责其中一门多媒体（AI，ISP/CV/AR，显示，音频，编解码或Sensor Hub）IP模块验证计划制定、测试用例开发，覆盖率收集和分析；2）负责多媒体IP模块验证环境和流程的开发和维护；3）负责编写测试用例、遵循UVM验证架构；4）结合架构、IC设计和驱动软件部的需求，完成相应多媒体IP 的验证工作
1. 参与ISP领域的规格讨论、方案设计，端到端拉通输出各个领域的详细需求，并能够满足产品的定义，保证产品的竞争力； 2. 负责将Camera功能拆解成系统设计方案、软件架构设计，分解到各个技术团队进行执行，确保feature系统设计的竞争力和落地的可行性； 3. 负责N+1代预研落地的准入标准拆解，承接预研和交付团队的平滑落地； 4. 专项领域的持续演进，从整体技术的维度给出有竞争力的设计方案，确保该类场景的竞争力和卖点交付达成； 5. 负责ISP领域的新技术调研与重点难点问题攻关； 6. 负责产品性能、低功耗等方案的输出；
1. 负责CPU，DDR、NPU，GPU核模块相关功能，业务交互，核间通信测试； 2. 负责UFS/EMMC 存储器件功能测试，读写性能相关测试； 3. 负责手机芯片高低速总线驱动，I2C，I3C，SPI, PCIe，USB的驱动加载以及对接器件测试； 4. 负责芯片模块系统低功耗领域的技术分析，方案输出，用例设计； 5. 负责手机芯片模块安全启动，安全系统加载，安全隔离区渗透攻防测试； 6. 需要与软件/硬件/系统团队开展深入合作，调试和分析问题； 7. 负责定制测试策略和测试方案，搭建测试环境，编写自动化测试脚本； 8. 带领团队保证产品测试交付，包括产品技术验收；
1. 负责CPU，DDR、NPU，GPU核模块相关功能，业务交互，核间通信测试； 2. 负责UFS/EMMC 存储器件功能测试，读写性能相关测试； 3. 负责手机芯片高低速总线驱动，I2C，I3C，SPI, PCIe，USB的驱动加载以及对接器件测试； 4. 负责芯片模块系统低功耗领域的技术分析，方案输出，用例设计； 5. 负责手机芯片模块安全启动，安全系统加载，安全隔离区渗透攻防测试； 6. 需要与软件/硬件/系统团队开展深入合作，调试和分析问题； 7. 负责定制测试策略和测试方案，搭建测试环境，编写自动化测试脚本； 8. 带领团队保证产品测试交付，包括产品技术验收；