小米低功耗系统开发工程师
任职要求
1. 有芯片低功耗方案设计的经验 2. 有ARM和外设低功耗策略设计和开发经验 3. 有从事过对芯片时钟树，电源域的控制和优化工作 4. 有从事过芯片和整机的功耗测试和优化经验 5. 有从事过DVFS，AVFS工作经验 6. 熟悉并能灵活使用R…
工作职责
1. 负责4G/5G通信基带芯片的低功耗架构和方案设计 2. 负责通信基带芯片的低功耗IP模块验证 3. 负责通信基带芯片的低功耗软件开发（涉及RTOS/Linux) 4. 负责通信基带芯片的低功耗指标测试和性能优化
1、负责早期XR与Al智能硬件产品的固件系统开发； 2、编写运行在MCU上的固件代码、开发BSP； 3、调试和开发系统功能，例如蓝牙连接、WiFi数据传输、视频编解码、显示器图形界面、语音交互等； 4、协助电子工程师开发原理图，协助机械工程师设计结构，与手机App端软件工程师合作开发功能； 5、与产品、设计、技术等团队协同展示产品原型的早期关键功能。
1、负责荣耀终端产品的功耗、热软件方案设计和开发，打造业界领先的终端设备功耗、热使用体验； 2、负责荣耀终端产品低功耗方案设计和开发。优化方案设计和落地； 3、负责CPU/GPU/DDR及SOC、MODEM、WIFI/GPS/BT、SENSORS/SENSORHUB、AUDIO、CAMERA等一种或多种器件的功耗特性分析、优化方案设计和落地； 4、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；
1.负责核心系统开发：负责炒菜机器人嵌入式系统的软件架构设计、开发与维护，包括主控MCU固件、实时控制逻辑、通信协议栈等。主导或深度参与硬件方案选型与设计评审。 2.实现运动与硬件控制：开发和调试电机(伺服/步进/直流电机)、加热器、传感器等关键部件的底层驱动与控制程序。将运动控制、温度控制等核心算法在嵌入式平台上效实现与优化。 3.负责软硬件集成与调试：与硬件工程师紧密协作，完成电路板调试、信号完整性验证及系统联调，快速定位并解决软硬件集成中的复杂问题。 4.保障产品化与可靠性：编写高质量代码并进行单元测试，配合完成系统测试，确保功能稳定可靠。支持产品从原型开发到量产的全过程，包括生产测试工具开发等。 5.完成技术文档与协作：编写清晰的设计、接口及测试文档。参与跨部门协调，为生产、测试及售后提供嵌入式领域的技术支持。
1、负责 EC 软件开发，包括功能模块设计、编码与调试； 2、进行 EC 与其他硬件模块（如 CPU、传感器等）的通信协议开发与调试； 3、参与 EC 相关产品的需求分析，根据需求制定 EC 软件开发方案； 4、维护 EC 软件代码，解决 EC 软件在产品使用过程中出现的问题； 5、撰写 EC 软件开发相关的技术文档，如设计文档、使用手册等；