小米SOC芯片设计工程师（定制电路方向）
任职要求
1．硕士及以上相关专业学历，3年以上定制电路或数模混合 IC 设计经验； 2．要求具有先进工艺 IP 流片和工程回片测试经验； 3．具备手机或HPC产品电路级功耗&性能系统分析经验，熟悉时钟或电源的精细化PPA设计； 4．熟练 PDK , SPICE 等模拟电路开发环境； 5．工作积极主动，善于思考和规划，敢于承担责任，有良好的团队合作意识和沟通能力； 5、低功耗智能领域有算法相关经验优先。
工作职责
1．先进工艺DLL/FLL/自适应时钟/高速无毛刺时钟切换/Clock Stretching/低功耗ICG等定制电路设计； 2．先进工艺各种PVTA sensors设计； 3．先进工艺Timing Sensor/Critical Path Monitor电路设计； 4．先进工艺可门控打拍同步器，异频同步器设计； 5．先进工艺 onchip LDO 设计； 6．先进工艺 onchip Power Switch设计； 7．先进工艺 Pulse Latch 设计； 8．先进工艺大压差高性能Level Shifter，低功耗Power Gating Cell的设计； 9．先进工艺PPA优化定制电路设计。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍：探索电路、SoC和算法的协同架构；负责创新电路、架构和系统设计；与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 研究方向：电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构设计 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案，包括计算/互联/存储等方向； 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案； 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子特性分析、硬件实现方案制定以及性能优化。 二、ASIC设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、RTL设计和集成，包括计算/互联/访存几个方向； 2、支持AI加速芯片的Power/Performance/Area优化和设计流程优化； 3、跟踪调研业界最新AI芯片微架构，并进行量化分析和总结，梳理AI微架构benchmark。 三、AI工具链 1、负责硬件加速器训练框架研发； 2、参与软硬件协同设计，对关键硬件参数进行仿真； 3、负责实际业务模型训练任务调研； 4、负责训练中通信算子研发以及性能优化。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍：探索电路、SoC和算法的协同架构；负责创新电路、架构和系统设计；与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 研究方向：电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构设计 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案，包括计算/互联/存储等方向； 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案； 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子特性分析、硬件实现方案制定以及性能优化。 二、ASIC设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、RTL设计和集成，包括计算/互联/访存几个方向； 2、支持AI加速芯片的Power/Performance/Area优化和设计流程优化； 3、跟踪调研业界最新AI芯片微架构，并进行量化分析和总结，梳理AI微架构benchmark。 三、AI工具链 1、负责硬件加速器训练框架研发； 2、参与软硬件协同设计，对关键硬件参数进行仿真； 3、负责实际业务模型训练任务调研； 4、负责训练中通信算子研发以及性能优化。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构； 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。