小米高级硬件研发工程师

1. 负责电视背光光学设计和仿真，独立完成光学架构设计和优化； 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作，负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题； 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺，负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成； 5. 了解行业新技术，掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性；

1. 负责架构、结构领域新技术/新方案/新工艺；主导前期产品定义可行性落地评估 2. 负责ODM项目架构成本、堆叠方案、ID形态，结构可行性等综合竞争力牵引落地，确保四率达成 3. 负责ODM项目同档位产品架构、结构竞品分析，竞品亮点及行业新技术方案验证引入并落地 4. 负责ODM架构、结构领域方案归一化，设计规范、设计标准、测试标准的制定与拉通，参与公司可靠性测试标准的制定 5. 负责ODM项目架构、结构领域关键节点评审，重大问题攻关支持，同质问题规避方案制定

1. 负责电视背光光学设计和仿真，独立完成光学架构设计和优化； 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作，负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题； 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺，负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成； 5. 了解行业新技术，掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性；

1、针对显示图像处理模块，根据明确的图像信号处理结果的动作需求，实现控制功能和效果优化 2、寻求业界领先做法，进行预研并实现产品研发落地 3、对研发阶段、以及量产阶段的问题点及时分析并不断提出优化措施