小米IPC/门锁结构工程师
社招全职3年以上A196439地点：武汉状态：招聘
任职要求
1、本科以上学历，机械设计、模具设计相关专业，3年以上结构设计工作经验，有摄像头/门锁经验优先;
2、熟练运用ProE/UG、Auto CAD等相关专业软件；
3、熟悉塑胶、金属材料的设计使用、加工工艺和表面处理;
4、熟悉塑胶模具、金属压铸摸具、冲压模具的加工流程与工艺；
5、有团队合作精神，心态积极，学习能力强，执行力强，善于沟通；工作职责
1、负责智能门锁产品的堆叠方案设计、详细结构设计、生产图档输出； 2、参与产品ID方案评审，对产品的可制造性进行评估并给出解决方案； 3、负责与供应商进行模具开发检讨，解决试模出现的问题，对模具进行验收； 4、跟踪解决产品各个开发阶段出现的结构、组装和工艺问题。
包括英文材料
学历+
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1. 负责智能音箱/IPC/门锁/电机/电池等产品的整机堆叠架构研发管理工作，并对其领域竞争力负责； 2. 根据产品定义、竞品分析并结合技术、质量、成本等考量维度，完成架构方案设计或优化； 3. 从专业的角度和开发组共同评审产品外观工艺、产品结构可行性等； 4. 组织开展相关产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等）
更新于 2025-04-22
社招3年以上A94814
1、负责智能硬件项目管理工作：从预研到上市的全生命周期管理，推动软硬件、ID、结构、试制的各个领域开发进展； 2、制定项目计划，协调各方资源，确保项目按时交付； 3、在项目重点节点进行监控并组织评审，跟进各个专项问题直至关闭； 4、组织项目复盘，并推动后续研发生产和项目管理流程的改进优化； 5、对产品上市后的TOP问题，组织相关部门进行分析及解决方案的快速落地；
更新于 2025-04-27
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更新于 2025-04-27
社招8年以上A142328
1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. 组织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题
更新于 2024-09-06