小米小米汽车-热管理硬件工程师—集成模块

需求转化与系统定义：将整车功能/性能需求（含安全、法规）转化为可执行的系统级技术需求。 跨域系统设计： 整车层面：理解整车布置、总布置约束对系统（尤其是EE系统）的影响。 电子电气架构：设计/优化域控制器、区域控制器、中央计算平台等核心架构，定义网络拓扑、通信协议、硬件资源分配。 软件架构：理解SOA服务化设计理念、AUTOSAR（CP/AP）分层架构，定义关键软件服务接口及交互逻辑。 接口与集成：清晰定义并管理硬件（传感器、执行器、ECU）、软件模块、子系统之间的物理接口、电气接口、通信接口、数据接口，主导系统集成与验证。 V流程落地：主导或深度参与系统设计、开发、集成测试（如HIL）、实车验证的系统工程V流程，确保设计符合功能安全（ISO 26262）等要求

1. 负责压缩机 & 加热器等高压部件的模块集成设计，整车布置开发应用； 2. 根据热管理系统需求进行设计开发，并能够指定完整试验工况进行验证测试，过程跟踪试验进展和参与试验问题分析； 3. 管理压缩机 & 加热器供应商，识别压缩机&加热器机械、电气、通信&诊断等问题，并推进解决； 4. 使用Canoe或者其他软件对路试系统问题、零件问题进行排查； 5. 对于压缩机NVH风险进行提前识别，并解决压缩机本身及悬置带来的NVH问题； 6. 通过大数据分析压缩机&加热器的运行状态，对于零件&系统做预测和问题诊断； 7. 对于压缩机&加热器控制器内部硬件进行评审，提前识别功能&EMC问题。

岗位职责 1. 主导光学影像系统研发设计，聚焦镜头组件（含镜片/光圈/对焦模组）、智能云台及OIS光学防抖系统开发，完成光机集成系统优化与方案验证； 2. 负责产品全周期开发管理，主导新型制造工艺落地及量产转化，突破工程化技术瓶颈，确保项目按时高质量交付； 3. 推进影像稳定系统创新研发，开展前沿技术攻关，构建系统性技术解决方案，建立技术规范及知识库体系。

1、制定并实施EMC设计规范，确保产品符合国际标准（如CISPR25、ECE R10等） 2、负责电机控制器、电源及无线充电模块的电磁兼容（EMC）方案设计，包括电路板布局、滤波器设计、屏蔽设计等 3、负责电机控制器、电源等单体EMC测试及整改工作 4、负责解决整车EMC开发问题 5、与硬件设计工程师进行逆变器测试，包含双脉冲、热性能、整机集成测试等 6、与硬件工程师共同负责开关电源等电路设计。