小米ART虚拟机架构师
任职要求
1.本科及以上学历,计算机相关专业; 2.熟练Android Runtime开发,具有扎实的 C/C++ 编程能力 3.熟悉操作系统内存分配回收以及交换基本原理,熟练使用系统性能调试工具,perf/simpleperf/top-down/systrace/Ftrace等 4.具有良好的架构设计能力,可以快速洞察行业新技术并导入到产品 5.具有良好的团队合作精神和沟通能力,能够与其他团队合作完成项目
工作职责
1.基于Android Runtime Heap内存管理根据场景进行优化,实现GC最少阻塞UI线程,降低GC引起的掉帧与卡顿 2.针对前台应用以及关键线程依赖的大锁,在虚拟机层设计统一的优化方案,最小化UI线程对锁的依赖 3.熟悉内核内存管理机制,构建虚拟机到内核统一的维测体系和模型 4.跟踪和调研行业虚拟机最新的优化技术,可以快速的导入产品
1. 主导小米澎湃OS整体架构演进,设计可扩展的模块化架构(如服务化拆分、跨平台兼容层),设计系统可维护性方案(热补丁分层管理、AB升级无缝回滚),建立架构级质量保障体系 2. 制定芯片适配技术路线,优化硬件-系统协同方案(异构计算资源调度、定制化HIDL接口) 3. 构建面向未来场景的系统能力(折叠屏多任务管理、端侧AI运行时、车机融合架构) 4. 主导与芯片厂商(高通/联发科/谷歌Tensor)的联合技术攻坚(NPU指令集优化、定制ISP流水线) 5. 构建开发者生态技术底座(Hypervisor虚拟化支持、动态化组件热插拔框架) 6. 定义系统能力开放标准(扩展API设计、跨设备服务发现协议)
一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统(OS)的技术规划与架构演进,构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座,并推动跨终端OS生态协同,支撑公司终端产品全球竞争力提升: 1、OS技术战略规划:洞察全球操作系统技术趋势(Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等),制定3-5年OS技术路线图,定义关键子系统核心技术竞争力(如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统) 2、OS-软硬协同规划:联合芯片团队,主导OS对新型硬件能力(CPU/NPU/GPU)的底层支持与性能调优规划;设计硬件抽象层(HAL)标准化方案,降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合:设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构(分布式软总线、多端任务迁移);主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析:主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析(iOS、Android、RTOS、Linux等),详细拆解关键OS子系统能力,为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同,推动芯片与系统软件的深度整合,打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力: 1、技术趋势洞察与规划:跟踪全球芯片技术(SoC/AP/ISP/NPU等)发展趋势,分析其对智能手机软件架构的影响;主导芯片平台的软件技术路线图制定,定义关键能力(如AI算力调度、能效优化、异构计算等) 2、芯片-软件协同设计:深度参与芯片选型与定义,确保硬件特性与系统层(驱动/Kernel/框架)的协同优化;推动芯片厂商(如高通、联发科、自研芯片团队)与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合:建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系,主导技术合作项目落地;整合芯片层能力(如AI引擎、安全模块、图像处理单元)至上层应用生态 4、技术竞争力构建:主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案,形成技术壁垒;探索创新场景(如端侧大模型、实时渲染、传感器融合)的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能:联动硬件研发、系统开发、产品规划团队,确保技术规划与产品需求对齐;输出芯片技术白皮书、开发者指南,赋能内部团队及生态合作伙伴
1.基础架构,设计核心组件库、构建工具链、推进架构演进,规范团队研发标准和研发质量; 2.性能优化,优化启动速度、内存、电量、包大小、稳定性、流畅性等核心指标; 3.系统调优,深入 Framework/Native 层进行性能分析和优化; 4.技术创新,研究前沿技术,输出最佳实践和技术方案。