小米小米汽车-采购经理-半导体
任职要求
1. 对汽车、消费电子、半导体器件有深入的理解和认知，具有5年以上手机、半导体研发背景工作经验； 2. 熟悉整车零部件开发流程及采购流程，具备丰富的成本分析、资源开发能力； 3. 有半导体交付工作的实战经验，理解交付工作如何…
工作职责
1. 独立完成半导体器件的降本和交付工作； 2. 制定半导体器件品类的采购策略，输出明确的降本策略和打法； 3. 统筹整车半导体采购工作，从供应链角度充分参与器件选型； 4. 做好供应商管理及关系维护。
1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图； 2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响； 3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商； 4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）； 5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报； 6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析； 7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审； 8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）； 9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；
1.负责服务器核心部件及芯片项目商务管理工作； 2.研究&分析服务器部件端到端成本及市场发展趋势，参与制定采购策略； 3.负责服务器部件项目运作及商务管理，包括进度管理、需求管理、商务谈判、价格管理、合同管理及执行过程中的问题管理； 4.落实采购成本控制目标，降低综合采购成本。
1. 洞察行业产业链上下游信息，掌握品类产业链技术趋势，基于产品线规划和长期技术发展趋势，合理布局核心物料供应商资源，提升品类竞争力； 2. 负责新物料选型和认证，负责品类划分，参与规格书评审，推动物料标准化和归一化，搭建有效的物料技术选型库； 3. 主导技术降成本规划，识别技术降成本机会点，为物料降成本目标达成提供技术手段支撑，构建品类相对竞争优势； 4. 品类涉及电机、雷达、机械手臂、半导体芯片、摄像头、新材料、结构件等等
1、了解芯片市场动态，策划和组织项目招标、议价等商务活动，进行供应商的寻源、资料收集、认证准入及合同签署，完成项目供应商选择；维护和建设良好的供应商关系； 2、参与制定芯片的品类策略，结合技术趋势确保核心部件的选择具有前瞻性； 3、支持供应、质量等部门完成物料的交付工作；深入跟踪行业供需趋势，进行风险管理，保障供应安全； 4、深入研究本地核心部件的技术趋势和发展动态，提供专业洞察。