小米专家硬件研发工程师（光学）

1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。

1、负责相机镜头光学设计，搭建新的光学架构，提升性能与良率； 2、N+1代相机光学新技术、新材料评估及打样验证； 3、光学相关疑难问题的分析与攻坚；

1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。

可承担硬件SE角色，主导智能硬件产品硬件系统设计任务，主导完成必要的技术预研开发及验证。负责智能硬件产品的基带相关模块(系统、电源、摄像头、传感器、音频等)硬件系统设计、评估、验证。 具体包括： 1、洞察与研究智能硬件行业发展趋势、前沿技术及资源，为智能硬件产品硬件系统设计储备技术资源； 2、根据产品需求进行技术分解，给出具有竞争力的硬件解决方案。 3、负责智能硬件产品硬件相关技术评估、可行性验证； 4、对所负责的模块跟进调试，确保各项指标达到项目需求； 5、良好的沟通协作能力，具备一定推动力，积极参加并组织领域内相关工作的交流和研讨，进行经验与知识的分享及学习。