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小米高级硬件研发工程师(架构)

社招全职8年以上A114519地点:北京状态:招聘

任职要求


1、机械或材料相关专业背景,具备8年以上手机相机的设计开发经验值优先;
2、了解模组系统设计,熟悉马达设计与镜头设计者优先
3、熟悉手机相机的技术特点、对于未来相机2-3年技术发展趋势有清晰的认知;
4、负责为相关领域新技术开发者优先
5、本科及以上学历

工作职责


1、负责旗舰手机的相机模组方案设计,提高硬件竞争力;
2、N+1代相机模组、新材料评估及打样验证;
3、N++代相机模组预研推进
包括英文材料
系统设计+
学历+
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社招5年以上A210648

1. 负责架构、结构领域新技术/新方案/新工艺;主导前期产品定义可行性落地评估 2. 负责ODM项目架构成本、堆叠方案、ID形态,结构可行性等综合竞争力牵引落地,确保四率达成 3. 负责ODM项目同档位产品架构、结构竞品分析,竞品亮点及行业新技术方案验证引入并落地 4. 负责ODM架构、结构领域方案归一化,设计规范、设计标准、测试标准的制定与拉通,参与公司可靠性测试标准的制定 5. 负责ODM项目架构、结构领域关键节点评审,重大问题攻关支持,同质问题规避方案制定

更新于 2025-01-24
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社招10年以上A134548

1. 负责电视背光光学设计和仿真,独立完成光学架构设计和优化; 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作,负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题; 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺,负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成; 5. 了解行业新技术,掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性;

更新于 2025-04-15
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社招10年以上A93428

1. 负责电视背光光学设计和仿真,独立完成光学架构设计和优化; 2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作,负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题; 3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺,负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成; 5. 了解行业新技术,掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性;

更新于 2025-01-20
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社招8年以上A53323

1、负责相机镜头光学设计,搭建新的光学架构,提升性能与良率; 2、N+1代相机光学新技术、新材料评估及打样验证; 3、光学相关疑难问题的分析与攻坚;

更新于 2025-03-21