小米SMT工艺工程师
任职要求
1、本科及以上学历 2、精通穿戴&手机产品PCBA相关工艺，如SMT回流焊，组装激光焊接，组装hotbar焊接，烙铁焊，分板工艺等，以及胶水防护特性和辅料（胶水/锡膏/助焊剂等）加工能力 3、有5年以上穿戴&手机产品行业SMT相关工作经验，熟悉从研发到试产、量产的流程 4、熟悉常用失效分析方法，比如切片，X-Ray，应力分析等 5、可独立完成单板工艺前期堆叠评审，熟悉PCBA制造流程和各种元器件制程的行业规范 6、有行业头部穿戴&手机产品厂商SMT工作背景优先 7、具备良好的沟通能力，能够与跨部门团队良好的合作
工作职责
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
职位描述 1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1、负责识别新产品、新项目、制造过程、行业中的“四新”（新技术、新工艺、新材料、新应用）、主导SMT预研和新产品导入项目，确保新项目量产的可制造性和制造可靠性； 2、负责调研行业及智能手机和智能终端PCBA制造技术动态和趋势，开展技术预研和攻关，建立工艺技术应用库； 3、负责内外部SMT经验、技术和案例总结并提炼成果，形成DFX规范，提升SMT制造竞争力，确保新产品高质、高效地导入量产； 4、负责SMT量产项目跟进，批量生产过程中的异常解决、痛难点攻关，持续提升产品品质和产线效率，保障SMT批量生产的连续性；
1. 新产品工艺评审及试产跟进，输出试产报告； 2. 制定及优化产品工艺流程、作业指导书及制程技术标准； 3. 生产过程中的不良分析及对策改善； 4. 主板失效分析及对策； 5. 专项改善，提升产品的品质和效率，降低成本。