小米SMT工艺工程师
任职要求
1、本科及以上学历
2、精通穿戴&手机产品PCBA相关工艺，如SMT回流焊，组装激光焊接，组装hotbar焊接，烙铁焊，分板工艺等，以及胶水防护特性和辅料（胶水/锡膏/助焊剂等）加工能力
3、有5年以上穿戴&手机产品行业SMT相关工作经验，熟悉从研发到试产、…工作职责
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
职位描述 1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1.新项目SMT生产工艺流程规划设计，主导钢网、治工具设计和制作；同时对PCB的DFM等风险的评审，保障项目有效落地； 2.通过对各种生产要素的合理设计及配置，消除生产过程中的工艺设计、设备布局、物品转运、作业方法等方面存在的不合理现象，提效降本； 3.主导新技术、新工艺、新工装和新设备的评估、开发和导入； 4.负责SMT试产制程问题分析和改善，以及量产阶段的异常问题处理。 5.生产工艺相关资料的制作及审核； 6.主导ECN/ECR的验证和执行，以及相关作业流程的制定与发行。
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划