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小米小米汽车-热管理技术专家(集成模块/泵/阀/管路方向)

社招全职3年以上A23806地点:上海状态:招聘

任职要求


1、价值观端正,人品正直,具备良好的沟通能力、工作严谨细致,具有高自驱、强抗压能力。
2、3年以上热管理集成模块研发/泵、阀、管路开发相关经验,独立负责过相关开发项目,对上游…
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工作职责


负责热管理集成模块及相关零部件(泵、阀、管路)全生命周期技术支持和供应链维护工作:
1、负责系统/责任零部件产业链调研、市场对标、零件穿透、中长期策略制定;
2、负责责任零部件新项目商务相关工作;
3、负责责任零部件量产项目管理、成本优化、产能保障、VAVE、设变维护、售后业务等工作;
4、负责责任供应商关系维护、供应链管理、考核提升等全生命周期管理工作;
5、做好跨部门协同工作,并有效支持上级及团队承接的相关任务,共同推进项目,完成公司目标。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招8年以上技术类-开发

1. 作为技术负责人,制定并推动多模态交互系统的端云整体工程架构演进路线,覆盖端侧推理、客户端集成、云端服务及协同策略。 2. 主导端侧AI推理框架的设计与优化,包括模型加载、算子加速、内存管理、功耗控制、异构计算(CPU/GPU/NPU)调度等,确保大模型在资源受限设备上的高效运行。 3. 负责Android客户端核心交互模块的架构设计与开发,包括多模态输入采集、实时通信、状态管理、离在线切换、异常恢复等关键能力。 4. 设计高并发、低延迟、可扩展的云端推理服务架构,支持语音识别、大模型生成、多模态融合等服务的弹性部署与动态扩缩容。 5. 构建端云协同机制,实现任务卸载、上下文同步、模型热更新、A/B测试等能力,提升系统整体鲁棒性与迭代效率。 6. 带领应用工程团队,负责关键技术方案评审、核心模块编码、性能压测、线上稳定性保障及团队技术能力建设。 7. 与算法、产品、芯片、测试及客户解决方案团队紧密协作,推动系统从原型验证到规模化商用落地。

更新于 2026-02-13北京|杭州
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社招3年以上品质类

Android BSP/系统底层测试开发专家(内存/调度/电源方向) 岗位名称: Android BSP/底层系统测试开发专家 / 系统性能与功耗测开工程师 岗位核心目标: 负责Android系统底层(BSP及内核)在内存管理、CPU调度、电源管理、热管理等核心机制上的性能、功耗与稳定性测试验证,从系统层面保障产品的流畅度、续航与可靠性。 1.负责Android设备内存、调度、电源、热管理等系统底层特性的测试策略制定、自动化实施与深度分析。 2.深入理解Linux内核相关子系统(如Memory, CPUFreq/CPUHotplug, PM, Thermal)及Android HAL层工作原理,能与驱动、内核开发团队协同定位底层问题。 3.开发系统级性能、功耗、压力测试工具与监控平台,进行数据采集、分析与瓶颈定位。 4.主导关键性能与功耗场景(如应用启动、多任务切换、游戏、待机)的测试与优化验证,输出量化评估报告。 5.研究业界先进测试方法,构建并持续优化底层系统特性的自动化测试与持续集成体系,掌握一种以上测试代码编译、自动化执行的测试框架

更新于 2026-01-13东莞|南京|深圳
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社招5-10年研发

加入西门子智能基础设施集团,成为零碳先锋,共创明日世界! 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业,旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案,改善人们的生活和工作方式,显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施,在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域,都有我们成功的项目案例。 西门子智能建筑全球研发中心,位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区,是西门子智能基础设施集团智能建筑在亚太的研发中心,承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆(冰丝带)、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。我们期待硬件研发岗位人才可以推动楼控领域发展。 你将在这些领域发挥影响: • 完成电子设计和开发,包括原理图设计,生成元器件清单,EMC设计,模拟仿真,元器件选择,布局布线约束设计支持和检查等,以保证高质量产品的按期交付; • 构建功能测试计划并完成功能测试搭建以验证电路设计; • 依据项目开发需要,独立完成英文技术文档和报告; • 管理任务优先级,确定依赖关系,评估工作量; • 执行模块级硬件成本分析,找出具体设计层次的成本降低潜力。

更新于 2025-09-30北京
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社招10年以上研发

加入西门子智能基础设施集团智能建筑事业部,成为零碳先锋!  西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业,旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案,改善人们的生活和工作方式,显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施,在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域,都有我们成功的项目案例。  西门子智能建筑全球研发中心,位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区,是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心,承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆(冰丝带)、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。  我们期待擅长电子硬件开发的人才可以推动业务发展。  你将在这些领域发挥影响:  • 完成电子设计和开发,包括原理图设计,生成元器件清单,EMC设计,模拟仿真,元器件选择,布局布线约束设计支持和检查等,以保证高质量产品的按期交付。  • 构建功能测试计划并完成功能测试搭建以验证电路设计。  • 依据项目开发需要,独立完成英文技术文档和报告。  • 管理任务优先级,确定依赖关系,评估工作量。  • 执行模块级硬件成本分析,找出具体设计层次的成本降低潜力。

更新于 2026-01-23北京