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小米小米汽车-车身域控硬件设计与集成工程师

社招全职5年以上A120344地点:上海状态:招聘

任职要求


1.本科及以上学历,电子工程、通信、电力电子专业等理工科相关专业。
2.5年以上硬件设计工作经验,具有独立硬件开发和评审能力。
3.有丰富的汽车电子开发经验,熟悉各类车载产品的硬件设计。
4.熟悉EMC/PI/SI/安规等设计规则。
5.熟悉硬件电路计算和仿真,热设计等。
6.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

工作职责


1.总成级原理图的绘制、迭代、审核与发布
2.编制Layout Guideline,指导Layout设计
3.制作各阶段的样品生产BOM
4.输出对接软件、功能的软硬件交互文档如HIS和MCU port assginment等
5.主持针对合作团队成员的原理图分享和学习
6.支持工厂的样板生产下线检查和在线bring up
7.支持代工厂测试方案制定
8.负责控制器的软硬件联调支持
9.负责单板硬件问题解决
10.负责手工样品的交付
11.参与boxcar、造车等现场问题的解决
12.编制验收文档(FMEA、FMEDA等
包括英文材料
学历+
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社招自动驾驶

1. 负责自动驾驶项目的系统集成项目管理职责,做好智能驾驶系统与整车项目、整车软件、生产制造、关联系统等部门的横向沟通协作对接,确保自动驾驶系统在各个车型完成适配和量产交付; 2. 负责对接自动驾驶部门内部平台软件团队,确保研发任务(行车、泊车、主动安全、HMI交互等)的管理和交付,制定和监控项目计划,风险识别与控制; 3. 负责管理自动驾驶硬件平台(控制器、摄像头、雷达等)零部件开发计划制定、进度跟踪、风险识别控制及产品交付; 4. 负责管理自动驾驶关联系统(底盘执行器、车身控制器、HMI交互等)的软件开发需求澄清、联调计划制定与联调、跟进问题解决,并作为关联系统接口人向内部团队同步正式软件包和联调软件包。 5. 负责管理自动驾驶系统产线造车问题跟进与解决,确保产线生产节奏; 6. 负责管理、协调部门内部各组间、关联部门间的交互和输入输出管理;负责牵头解决重点、难点技术问题。

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社招3年以上

1.根据产品的开发流程,与需求方对接功能需求,并转化为硬件详细需求; 2.基于硬件需求,完成硬件架构设计及关键物料选型; 3.负责硬件原理图详细设计,电路仿真与WCA计算,BOM生成及维护; 4.负责开发过程设计文件编制,包括硬件设计说明文件、FMEA分析及硬件诊断需求等文件; 5.协助制定硬件测试、诊断测试、DV测试、产线测试需求及方案; 6.协助测试及售后工程师完成测试及售后质量问题分析、定位、整改。

更新于 2024-01-03
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社招12年以上

1、负责Zonal域控、BMS/IPU等硬件技术路线规划,推动技术和成本的竞争优势建立; 2、负责竞品对标分析,新技术导入评估,EEA架构方案及硬件产品预研; 3、组织与系统的技术沟通,产品立项方案论证,主导立项后的硬件开发及VAVE; 4、负责各产品硬件设计及测试评审,主导开发过程与售后重大问题技术攻关; 5、负责硬件团队能力建设,编制设计规范,培训材料,开发总结等技术文档。

更新于 2025-07-01
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社招5年以上A181509

1,承接车身功能需求,评审功能需求是否合理,评估技术可行性及实现方案 2,和硬件沟通硬件方案,评估硬件和电控方案是否适配,并对硬件提要求,支持硬件定点。 3,设计车身电控系统方案,包括和其它子系统之间讨论交互的信号接口,子系统内部的系统架构以及详细方案设计。 4,和软件开发工程师澄清系统需求,支持软件review和测试。 5,负责系统问题(包括试验车、试制、工厂、售后等)的排查,进行原因定位。 6,支持车身标定。

更新于 2024-12-16