小米高级硬件专家工程师

1、负责3C充电类产品的测试，包括但不限于安规、电性能、EMC、兼容性、可靠性和用户体验测试； 2、参与产品研发评审会议，提出评审建议和测试风险，合理评估所需测试资源； 3、组织产品的测试实施工作，监督测试的进展和完成情况，及时沟通解决重大测试问题，确保测试目标达成； 4、精确定位问题，解决测试过程中的复杂技术问题； 5、通过测试相关流程、策略、方法和工具等创新，努力提升测试的质量和效率； 6、客诉问题调查分析，并与其他部门协作，处理及改善产品质量问题，跟进bug修正及验证，确保及时关闭。

1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。

1、负责3C充电类产品的全方位测试，涵盖安规、电性能、EMC、兼容性、可靠性及用户体验测试，制定测试方案并确保测试覆盖率； 2、参与产品研发评审会议，从测试角度提出专业建议和风险评估，合理规划测试资源和周期； 3、组织并推动产品测试工作的实施，监控测试进度和质量，及时沟通并解决重大测试问题，确保测试目标按期达成； 4、持续优化测试流程、策略、方法和工具，推动测试自动化建设，提升测试质量和效率； 5、负责客诉问题的深度分析，协同相关部门制定改进方案，跟进缺陷修复及回归验证，确保问题闭环管理。

1. 基于4G/5G基带芯片的软硬件技术开发； 2. 基于安全芯片和密码学算法的技术实现和性能优化； 3. 边缘智能设备的嵌入式Linux环境算法和应用研发； 4. 基于物联网设备TEE可信计算环境的技术研发； 5. 物联网传感数据实时采集和聚合智能分析。