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小米高级结构预研工程师(深圳)

社招全职10年以上A206483地点:深圳状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,机械设计类相关专业;
2、熟悉电子消费产品结构设计,10年以上工作经验,其中从事过手机结构设计5年以上;
3、能独立完成整机设计,能从原理…
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工作职责


1、前沿技术信息洞察,挖掘结构相关新技术,形成预研专项;
2、负责预研专项全周期管理,包括可行性评估、新方案设计、原型验证、问题分析解决以及成果转化落地;
3、结构类疑难问题分析解决,梳理共性问题并形成规范;
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招5年以上

1、负责智能硬件产品开发与量产交付过程中五金结构件的开发; 2、负责项目设计阶段五金件量产可行性评估及开发工作, 配合/推动研发开展新工艺预研; 3、负责解决开发和量产过程中五金工艺相关的技术问题, 以及工艺良率提升; 4、配合采购/结构工程师确认五金工艺相关成本的合理性; 6、牵引串联产品,研发,市场等横向部门,推动五金件设计高质量落地; 7、协助完成五金工艺规范的制定及后续迭代更新;

更新于 2024-12-23深圳
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社招10年以上A185205

1、负责手机结构件开发、量产及售后全生命周期质量管理,包括过程质量管理、生产线体符合性审核、故障分析及解决等; 2、负责供应商质量管理、质量绩效考核及结果应用,监督供方生产过程质量数据,推动物料品质问题解决、制程改善及良率提升; 3、负责结构物料标准及检验检测方法制定、拉通及实施,上线质量保证; 4、负责结构物料新技术、新工艺预研及导入,识别质量风险并制定质量控制策略。

更新于 2025-01-22北京|深圳
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社招3年以上TEG公共技术

1.负责面向AI场景的分布式存缓系统的架构设计与研发,针对AI训练、推理、计算等应用场景持续优化; 2.负责多个系统模块的性能、稳定性优化以及关键技术攻坚,提升大规模生产环境下的数据访问效率和SLA; 3.负责优化AI训练和推理的IO链路,充分发挥高速硬件能力,提升资源利用率和降低数据存储成本; 4.跟进业界趋势,进行新技术预研、前沿技术的引⼊和落地。

更新于 2026-01-23北京
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社招3年以上云智能集团

1. 负责FPGA/芯片产品的架构和系统方案设计,定义软硬件接口和FPGA逻辑架构, 完成逻辑设计和开发、测试、上线、运维等全生命周期的研发工作; 2. 负责相关FPGA/芯片的性能优化和稳定性保障,持续提升多媒体处理硬件方案的性能和稳定性,确保系统安全、稳定、高效运行; 3. 参与多媒体处理等新技术预研和规划,跟踪业务需求和行业技术变化,进行产品规划和FPGA架构演进;包括图像视频生成软硬结合加速技术,推理框架硬件并行加速技术,图像视频编解码硬件加速技术,其它图像处理硬件加速技术等。

更新于 2025-09-08深圳|上海