小米高级结构预研工程师（深圳）

1、负责智能硬件产品开发与量产交付过程中五金结构件的开发; 2、负责项目设计阶段五金件量产可行性评估及开发工作, 配合/推动研发开展新工艺预研; 3、负责解决开发和量产过程中五金工艺相关的技术问题, 以及工艺良率提升; 4、配合采购/结构工程师确认五金工艺相关成本的合理性； 6、牵引串联产品,研发,市场等横向部门,推动五金件设计高质量落地; 7、协助完成五金工艺规范的制定及后续迭代更新；

1、负责手机结构件开发、量产及售后全生命周期质量管理，包括过程质量管理、生产线体符合性审核、故障分析及解决等； 2、负责供应商质量管理、质量绩效考核及结果应用，监督供方生产过程质量数据，推动物料品质问题解决、制程改善及良率提升； 3、负责结构物料标准及检验检测方法制定、拉通及实施，上线质量保证； 4、负责结构物料新技术、新工艺预研及导入，识别质量风险并制定质量控制策略。

1. 负责FPGA/芯片产品的架构和系统方案设计，定义软硬件接口和FPGA逻辑架构, 完成逻辑设计和开发、测试、上线、运维等全生命周期的研发工作; 2. 负责相关FPGA/芯片的性能优化和稳定性保障，持续提升多媒体处理硬件方案的性能和稳定性，确保系统安全、稳定、高效运行; 3. 参与多媒体处理等新技术预研和规划，跟踪业务需求和行业技术变化，进行产品规划和FPGA架构演进；包括图像视频生成软硬结合加速技术，推理框架硬件并行加速技术，图像视频编解码硬件加速技术，其它图像处理硬件加速技术等。

1. 负责根据产品功能进行系统需求分析，提出合理的电机构型及工艺方案；独立开展电机详细结构设计，对产品设计的关键指标、质量、时效、成本负责，保障设计满足产品的动力需求； 2. 参与电机的制造及生产组装工艺开发和优化，保障产品的量产交付性能及品质； 3. 负责电机全生命周期的设计问题分析及解决，包括售后问题的分析和改善； 4. 负责电机的技术预研和积累，思考、挖掘和验证电机新技术，推动新技术落地。