小米手机部-PCB高工/专家（深圳）
任职要求
1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，8年以上PCB研发工作经验 2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节 3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准 4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力 5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具
工作职责
1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力； 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout； 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量； 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性； 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地
1、负责手机射频WCN部分的整机堆叠设计、射频方案评估、原理图设计、PCB设计； 2、负责手机射频指标测试、调试以及参与产线、认证相关工作； 3、负责解决项目中出现疑难问题攻关，保证项目顺利量产； 4、负责平台新特性的开发，并结合实际用户场景开打造产品卖点； 5、推动手机产品WCN部分性能的持续提升，优化WCN相关的用户使用体验。
负责手机产品线基带领域新平台整体方案、详细设计和调试工作，保证基带新平台整体设计的完成质量和进度。具体包括： 1、持续关注行业技术和信息动态，拉通内外部需求，及时、准确的制定基带相关技术路线及方案设计，持续更新和迭代，满足产品需求； 2、负责手机产品基带相关的原理设计、优化和评审，PCB Layout布局与走线的设计指导和评审，系统考量并兼顾相关维度（性能、可靠性、器件通用性、成本等）； 3、负责手机产品基带相关元器件选型、跟进新器件的设计和调试测试，确保新器件导入以及可靠应用； 4、项目跟进过程细节关注到位，对基带相关问题具备良好的系统思维，主导解决各项任务中基带相关的技术瓶颈，解决方案有效兼顾成本、实施难易程度等，推动问题闭环，并建立对应规范预防问题再次发生； 5、良好的沟通协作能力和具备一定推动力，积极参加并组织领域内外相关工作的交流和研讨，进行经验与知识的分享及学习，通过持续学习建立行业领先的技术能力。
1. 负责手机板级可靠性设计评审，风险识别，拉通闭环问题。 2. 负责解决试制测试过程中板级可靠性问题。 3. 负责板级可靠性能力建设，共性问题解决和先进技术研究。
1.负责PCB/FPC/连接器等互连相关的信号完整性，电源完整性仿真与优化； 2.负责手机、平板、笔电等产品高速信号仿真规范制定、模型建库、疑难问题攻关等工作； 3.负责板级电源、信号互连的仿真与测试闭环验证，提升仿真精度； 4.支持相关PCB/FPC新技术、新材料验证仿真，输出辅助决策数据支撑；