小米硬件研发工程师
任职要求
1:要求本科及以上学历，机械设计、模具设计、机械电子工程、机械类等相关专业背景
2:从事消费类电子产品，或家电产品的结构设计5年以上的工作经验, 熟悉新产品开发流程。
3:熟练掌握Pro/E、AutoCAD等设计软件，能独立进行产品的堆叠设计,结构细化设计等工作,并输出技术文档
4:熟悉塑胶模具加工、五金模具、表面处理工艺、常用塑胶和金属材料的性能及应用场景
5:具备良好的逻辑思维能力,分析与解决问题的能力，能及时响应并处理生产或设计过程中发生的各种突发状况。
6:责任心强，抗压能力强，做事仔细认真，具有良好的沟通协调能力、团队合作精神工作职责
1.根据产品需求和市场趋势，负责空气净化器、净水器、加湿器、及个护产品的结构设计工作，包括堆叠架构设计，结构详细设计，方案选型，风险评估等结构研发工作。 2.熟悉产品的开发流程，全流程负责产品的开发，包括前期结构设计，风险评估，方案验证，模具评估，3D/2D/BOM输出，到试产现场支持，量产爬坡，及售后EWP分析。 3.快速解决产品在试制及生产中出现的结构问题，保证产品开发顺利进行。 4:负责产品的审核工作，包括BOM、产品功能说明,、零件图、爆炸图等，确保技术资料的准确性和完整性。 5:与其他部门保持顺畅的沟通，协调解决产品设计、生产、交付,品质等方面的问题。
1:负责移动电源和滑板车的结构设计，工艺开发，和整机NPI工作。 2:负责3D和2D设计，制定DFMEA、flowchart，解决产品生产和组装制程中出现的工艺制程问题。 3:负责开模前的评估工作，确保设计方案的可行性，负责试模检讨及试产模具的验收工作，组装制程中问题点的解决,确保产品顺利进入量产阶段。 4:负责产品的审核工作，包括BOM、产品功能说明、零件图、爆炸图等，确保技术资料的准确性和完整性。 5:与其他部门（如供应链、生产、品质等）保持顺畅的沟通，协调解决产品设计、生产、交付、品质等方面的问题。
1:负责家电产品及智能产品的新材料和新工艺的开发，结构设计。 2:解决产品生产和组装制程中出现的工艺制程问题 3:负责开模前的评估工作，确保设计方案的可行性，负责试模检讨及试产模具的验收工作，组装制程中问题点的解决,确保产品顺利进入量产阶段。 4:负责产品的审核工作，包括BOM、产品功能说明、零件图、爆炸图等，确保技术资料的准确性和完整性。 5:与其他部门（如供应链、生产、品质等）保持顺畅的沟通，协调解决产品设计、生产、交付、品质等方面的问题。
1、负责XR产品原型机的硬件架构设计和硬件开发，支持原型机的功能实现和落地； 2、支持实验室XR方向的自动化测试设备和数据采集工装的硬件开发和联调； 3、支持XR硬件关键器件的预研探索，结合产业内生产制造工艺，电子元器件的发展，确保产品设计持续领先性； 4、与软件结构算法等团队协同，优化整个系统架构。
1、负责硬件基带相关研发工作，根据产品需求完成硬件方案评估、方案设计和器件选型； 2、进行原理图设计、PCB布局布线指导，以及功能和性能调试、解决测试过程中出现的问题； 3、以提升能效比为目标进行系统电源设计，进行功耗优化，达成整机续航目标； 4、支持产线试产工作，解决产线试产工作中出现的问题。