小米顶尖应届-整机性能&功耗分析与优化工程师-软硬件协同
任职要求
1、对Android/iOS各关键模块ams,图形栈,内核,网络等以及应用主要业务需求对系统性能、功耗的影响有认知与交付经验; 2、有手机或车机从业经验,有整机性能、功耗优化、交付、分析经验; 3、理解cpu/gpu/npu/ddr/cache等硬件对系统性能、功耗的影响; 4、 具有较强英文文献阅读能力,能够熟练撰写高质量技术报告; 5、 具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习和研究能力。
工作职责
1、根据输入的关键场景问题,分析从应用到操作系统到硬件关键业务流程中的关键瓶颈; 2、对比关键流程与竞品间的负载差距,与os关键系统模块、芯片各关键ip与bsp团队合作持续优化相关负载; 3、构建从问题到模块的自动化分析能力; 4、从操作系统整体创新增供给、降负载解决方案。 【课题名称】 终端系统性能功耗仿真和优化研究。 【课题内容】 通过软硬件结合系统建模和优化的工程开发和算法研究,基于Andriod的系统性能建模、画像、度量、仿真和优化,提升性能和能效方面核心竞争力; 课题聚焦: 1、现有系统的性能画像和度量:提供一套方法,来精准预测终端主力机型的性能、功耗和散热方面的缺陷,并提前提出解决的方案; 2、系统仿真和优化:建立终端应用、系统软件、系统硬件的功能级以及性能级的分析、仿真和模拟模型,提出并验证未来系统软件和系统硬件需要进行的重构渐进性改进。
1.参与SoC智能调度引擎开发,突破多核异构SoC能效瓶颈,实现设备续航提升20%-30%+; 2.研发基于AI预测模型的动态调度框架,完成CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元毫秒级资源切换与三维能效评估; 3.设计指令级功耗建模工具与自适应DVFS算法,提升典型用户场景10%+的能效提升; 4.深度协同澎湃芯片及小米全栈技术生态,覆盖手机/汽车/机器人等亿级设备,技术成果直通国际顶会转化通道。 【课题名称】 端侧高效整机性能&能效优化技术研究 【课题内容】 小米玄戒芯片能效优化与智能调度体系研究课题背景: 面对手机/汽车/机器人等多场景的极端能效需求,玄戒SoC芯片需突破多核异构的能效瓶颈,通过智能调度引擎与AI驱动的功耗建模技术,构建"芯片+系统+生态"的三维能效优化体系。结合澎湃系列芯片低功耗研发经验(硬件利润率≤5%原则)及AI实验室全栈技术积累,实现续航提升20%-30%+的行业领先能效比,技术成果直通国际顶会转化通道。 挑战: 1. SoC异构计算单元智能调度引擎开发 - 构建基于AI预测模型的动态调度框架,实现CPU/NPU/GPU/DSP混合计算单元的毫秒级资源切换与负载均衡。 - 设计多目标优化算法,在典型用户场景(如多模态交互、自动驾驶感知)中达成计算资源利用率与能效比的协同提升。 2. 指令级功耗建模与自适应能效调控 - 开发面向玄戒O1架构特征的指令级功耗建模工具链,建立微架构-指令-场景的三维能效评估体系。 - 研发自适应DVFS算法与异构缓存协同机制,确保在影像处理、边缘推理等典型场景下实现10%+能效增益。 3. 全栈技术生态协同优化 - 深度整合澎湃芯片家族(C1/G1/S1)的异构调度能力,构建覆盖MIUI系统、车载OS、机器人OS的统一能效优化方案。 - 设计可扩展的调度框架,支持手机/汽车/机器人等设备的差异化能效需求,推动技术方案在IEEE/ACM等顶会的成果转化。
1、依据业务识别出来的关键场景,与操作系统框架层联合设计、开发、交付增供给、省开销系统性方案,负责内核相关的任务调度、内存管理、文件系统特性开发; 2、洞察linux业界关键演进,通过与操作系统框架层联合演进,进行预研并落地下一代产品。 【课题名称】 Android基于处理器微架构与软件指令流建模的软件架构优化。 【课题内容】 对于硬件多线程多标量乱序处理器来说,如何能够提高处理器流水线的利用率,已经成当前的整机能效问题的重要方向。按照Tick & Tock规律,每年芯片的绝对峰值性能只有5%~10%的提升,然而绝大部分操作系统程序执行的IPC(Instruction Per Cycle),占芯片峰值吞吐率的20%左右。 我们的课题聚焦:优化软件架构,提升芯片IPC吞吐率,提升整机性能。
1. 负责家用空调制冷系统方案开发、包括关键器件选型,制冷系统、关键器件两相流仿真等工作; 2. 参与新功能设计,验证、控制逻辑优化; 3. 负责前沿制冷热泵技术分析,参与技术路线制定; 4. 负责系统设计方案的项目评审、生产技术跟进和售后支持工作。 【课题名称】 空调前沿送风风道设计研究 【课题内容】 1.空调行业前沿送风风道分析 2.针对具体的送风形式进行风机风道设计 3.搭载整机进行送风性能的实验验证