小米高级整机工艺工程师
任职要求
1. 具备5年以上的手机或消费电子行业整机组包工艺相关工作经验；
2. 可独立完成组包工艺前期堆叠评审，熟悉喷胶、钎焊、CCD贴屏，机械装配，机电类测试等工艺规范；
3. 熟悉智能硬件或相关消费电子整机组包开发流程，试产流程，可独立分析，处理组包工艺，可靠性问题及提出可行性方案并实施；
4. 具有完整项目整机产品新品导入经验，能够进行DFM评估及问题拉通；
5. 熟悉整机组包常用设备治具的工艺要求和验收标准，具有夹具设计能力为佳，可独立进行设备治具方案的制定和评审开发工作；
6. 熟悉SPC，6西格玛及设计DOE能力，熟悉Creo/Auto CAD/Minitab等相关软件的运用。工作职责
1. 流程体系建设 - 负责制定本团队相关技术规范，标准化建设，培训计划及实施，过程资料数据归档和知识库的不断完善。 2. 专业能力建设 - 负责规划和推出本领域自主的创新性解决方案，并完成有效的验证和数据输出； - 根据技术路标规划，开展预研验证，负责关键制造技术攻关； - 负责收集和调研本领域技术动态，技术交流，并研究、导入和推广； - 通过项目总结，专项开展，竞品分析，持续改进和提升工艺水平，实现技术的积累与沉淀 3. 项目交付 - 负责新品设计的工艺可制造性（DFM）评审，NUDD识别，推动设计方案不断优化 ； - 负责新品工艺设计，优化，对生产工艺流程规划的合理性进行把控； - 主导新品试产相关技术资料的准备及审核 - 负责新品导入全过程跟踪，主导工厂制程问题分析解决，针对设计问题提出合理修改建议直至关闭； - 负责试产&爬坡工艺方案和参数的锁定决策和生产效率及良率提升； - 负责对代工厂和ODM的技术指导和必要培训； - 负责新品UPPH的提升方案规划，实施有效落地，持续降本； - 负责新产品各阶段装配制造成本（MVA) 的评估和核对 （人力，工时）
1. 流程体系建设 - 负责制定本团队相关技术规范，标准化建设，培训计划及实施，过程资料数据归档和知识库的不断完善。 2. 专业能力建设 - 负责规划和推出本领域自主的创新性解决方案，并完成有效的验证和数据输出； - 根据技术路标规划，开展预研验证，负责关键制造技术攻关； - 负责收集和调研本领域技术动态，技术交流，并研究、导入和推广； - 通过项目总结，专项开展，竞品分析，持续改进和提升工艺水平，实现技术的积累与沉淀 3. 项目交付 - 负责新品设计的工艺可制造性（DFM）评审，NUDD识别，推动设计方案不断优化 ； - 负责新品工艺设计，优化，对生产工艺流程规划的合理性进行把控； - 主导新品试产相关技术资料的准备及审核 - 负责新品导入全过程跟踪，主导工厂制程问题分析解决，针对设计问题提出合理修改建议直至关闭； - 负责试产&爬坡工艺方案和参数的锁定决策和生产效率及良率提升； - 负责对代工厂和ODM的技术指导和必要培训； - 负责新品UPPH的提升方案规划，实施有效落地，持续降本； - 负责新产品各阶段装配制造成本（MVA) 的评估和核对 （人力，工时）
1.研究TOP N问题，提供成套工艺解决方案； 2.负责产品DFX标准的制定、评审和迭代更新，确保产品的工艺竞争力和可制造性； 3.负责产品装配新工艺/新技术/新材料的研究和导入，提升工艺技术的可制造性；
职位描述： 1、负责过手机整机组装方案的设计，制造手机组装工艺路线，开发过生产用到的设备或者相关治具。 2、解决手机组装中出现的相关问题，如摄像头偏位、耦合不良、光距感不良、间隙超标等相关组装问题。 3、跟过IP68项目组装，熟悉壳料气密，三合一气密，半成品气密，整机气密问题点，并具有分析改善能力。 4、要有优化产线作业能力，从设计上或者自动化组装方案或其他方案，有降本意识，有个人的见解能力。 5、熟悉手机结构件塑胶模具、以及常见的结构件生产制造工艺。 6、熟悉常用热熔胶特性，熟悉各部件点胶工艺及相关工艺参数。 7、参与结构相关的专题研究及问题攻关工作。
1. 负责新产品DFM评审，以工艺实现角度识别风险点，输出设计优化建议，提升产品质量和可量产性； 2. 负责工艺方案设计和验证优化，输出工艺规程文件；统筹工站交付和验收，将工艺详细方案和要求落地到实体工站中； 3. 跟进项目试产，分析和解决制程装配相关问题，优化组装手法，优化工艺参数，进行DOE验证等； 4. 负责产品工艺问题解决，包括异常定位分析、改善措施推进落地等，并负责转量产期间的难题攻坚和制程收敛。