小米小米汽车-高压架构开发专家
任职要求
1. 具备10年以上高压系统架构开发经验，至少负责过3款新能源车型高压系统架构完整开发和量产经验，具备800V电压平台开发经验更佳； 2. 熟悉新能源汽车高压架构、高压电力电子零部件及系统集成开发，具备丰富的高压电力电子关键零部件和系统仿真和开发经验； 3. 熟悉…
工作职责
1. 负责高压系统架构整体规划，根据公司战略、车型定义等统筹动力系统平台化方案和高压架构技术路线制定，包括技术路线策略规划，高压架构定义，三电零部件性能设计等； 2. 负责开发和指导动力系统PE属性仿真开发、关键属性定义和三电零部件性能选型，兼顾高压系统平台化及竞争力，识别关键风险，确保项目达成； 3. 负责高压系统架构新技术、新方案的前瞻研究及应用； 4. 根据车型产品定义评估动力系统方案合理性及竞争力，负责系统方案开发过程管控、指导、监督和检查，组织阶段性技术评审，保障产品指标达成； 5. 协助和指导开发过程中问题分析和解决。
1、负责网易技术支持部数据库团队的日常管理，包括任务分配、团队协作、绩效考核及技术指导。 2、制定团队技术发展计划，组织技术培训和知识分享，提升团队整体技术能力。 3、主导企业级数据库架构的设计、优化与升级，确保高可用性（HA）、容灾方案（如主从复制、集群、异地容灾）及扩展性，能够根据业务需求规划数据库资源（如实例、存储、性能调优），制定长期技术路线图。 4、推动数据库标准化和自动化运维，设计并落地监控告警、备份恢复、自动化部署等流程，主导数据库故障应急响应，快速定位并解决重大问题（如死锁、性能瓶颈、数据损坏）。 5、监督生产环境数据库的稳定性、性能及安全性，确保 SLA（服务等级协议）达标；制定并执行数据库安全策略（如权限管理、数据加密、审计日志），防范数据泄露和非法访问。 6、监控资源使用情况，优化硬件/云资源分配，降低运维成本。 7、跟踪数据库领域新技术（如云原生数据库、分布式数据库、AI 运维工具），评估其适用性并推动落地。
1. 全流程设计统筹 - 主导项目设计全生命周期管理，涵盖概念设计、方案设计、扩初设计至施工图深化，确保设计成果满足规范、成本及工期目标； - 建立设计管理制度体系，优化设计流程标准化，提升设计效率与质量； 2. 需求管理和报建报批 - 对于业务需求可以充分理解，并拆解成项目实施分项目标，制定阶段任务书。并根据需求的动态变动，快速组织技术方案变动。 - 统筹规划项目报建报批计划，协调设计、造价、运维等部门完成规划、消防、建审等专项审批，确保项目合法合规推进； - 针对政策法规变动、能耗审批等及时调整设计方案，参与机电架构、供电方案的统筹，规避合规风险； 3. 设计、成本与质量分析控制 - 牵头设计条件梳理，组织地质勘测、桩基、外墙、结构成本等专项评估，制定科学合理的设计输入标准； - 实施设计图纸三级审核（专业互审、部门评审、专家论证），严控设计缺陷率； 4. 跨部门协同与资源整合 - 协调设计院、总包单位、监理团队等参建方，解决技术接口矛盾，推动设计施工一体化落地； - 主导设计变更管理，平衡业主需求、成本控制与施工可行性，优化设计方案； 5. 动态风险管理与应急处理 - 建立设计阶段风险预警机制，针对突发政策调整、需求变动等变化快速制定应对预案； - 督促设计院在施工过程中提供技术支持，保障现场问题闭环解决；
1.主导搜索/推荐核心链路的端到端稳定性建设，基于 SLO/SLI 与错误预算管理变更节奏，确保高可用与快速交付； 2.设计并演进全链路监控、告警、自愈、降级体系，构建自动化响应与回溯机制，加速问题定位与恢复； 3.深度优化计算、存储、调度、编译链路性能，引入并落地 JIT/AOT 等前沿技术，支撑高吞吐、低延迟算法场景； 4.运营与优化 Zookeeper、Nginx、消息队列等核心组件，保障超大规模分布式环境的稳定性与性能； 5.推进非标服务标准化、容器化与云原生化，利用 Kubernetes 构建规模化、自动化、可灰度的交付与运维体系。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：先进半导体工艺与应用专家 将新型半导体器件(如GaN,SiC)应用于TV电源，实现高效率、高功率密度设计。 1、研究GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等先进半导体功率器件在V电源中的应用，包括器件选型、特性分析与驱动电路设计； 2、解决高频、高压应用下的驱动、EMI、可靠性等工程难题； 3、推动新型功率器件在TV产品中的量产应用; 4、负责电源领域业界的技术动态与产业趋势分析，把握技术方向，确定部件与器件的应用策略。 方向二：驱动专家 专注于从系统层面优化TV的电源架构、驱动算法和控制策略，是解决“用电”和“控光”问题的核心。 1、先进控制算法开发:基于经典控制理论/现代控制理论，开发用于Mini-LED背光驱动的高精度、高刷新率调光算法(Dimming Algorithm)，以提升画面对比度、消除光晕; 2、深度拆解现有Mini-LED背光驱动方案的成本构成(IC、PCB、被动元件、LED灯珠、散热、制造费用等)，识别主要成本瓶颈。 3、探索“一驱多”(一颗驱动IC控制更多分区)的高精度控制算法，在分区数和IC成本间寻求最优解 4、主导新型低成本、高性价比PCB板材(如金属基板、特种FR-4)的评估、测试与导入应用。 方向三：磁性器件与仿真 通过研发新型磁性材料和先进仿真技术，优化磁元件和电源系统设计，提升效率、降低损耗与体积。 1、负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索，提升TV电源效率与功率密度； 2、主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化，包括磁集成技术应用； 3、构建高精度磁元件仿真模型，进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析，预测性能并优化设计； 4、研究磁元件损耗模型与散热方案，优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。