小米摄像头软件产品经理

1. 负责车载 DMS、OMS、HMS、车外红外摄像头、底盘摄像头硬件 DRE 全流程开发，对接镜头、CMOS、IR 红外器件、ISP、照明光源等核心器件供应商，完成器件选型、规格评审、样件验证与量产导入； 2. 独立负责摄像头硬件问题闭环，涵盖上电黑屏、图像噪点、红外夜视失效、逆光过曝、高低温图像异常、EMC 电磁干扰、机械装配干涉等各类硬件失效拆解、根因分析、整改方案落地与复测验证； 3. 统筹摄像头硬件产品交付管理，输出硬件需求规格、原理图 / PCB 评审报告、DV/PV 试验计划、试验问题台账，跟进样件、试产、量产各阶段节点，协调研发、结构、测试、供应链、工厂解决交付卡点； 4. 制定摄像头硬件测试规范、器件可靠性标准，主导硬件 DV/PV 测试，输出完整硬件测试报告，同步更新硬件设计风险库与问题沉淀文档； 5. 协同软件、算法、结构、整车集成团队，对齐 DMS/OMS/HMS 感知功能、红外夜视、底盘影像整车落地需求，推进硬件方案迭代优化； 6. 管理供应商技术对接，审核器件规格书、变更 ECN，管控物料品质，主导零部件失效复现、厂端产线不良分析，保障零部件稳定供货。

1. 负责光学器件、成像sensor、深度模组等关键器件的评估与选型； 2. 独立负责相机的整体方案设计，主导相机模组的架构设计，包括镜头、Sensor、ISP、同步电路、接口等模块； 3. 独立完成 ISP 调校，包括 3A、Gamma、NR、Sharpen等相关模块调试； 4. 搭建测试平台并验证性能，包括分辨率、噪声、动态范围、畸变、深度精度等指标； 5. 搭建摄像头量产过程的测试及标定方案，输出量产产线测试标准； 6. 能与机器人算法、硬件、嵌入式软件团队协同开发。 7. 能对供应商进行制程把控，能提升量产良率；

1. 负责光学器件、成像sensor、深度模组等关键器件的评估与选型； 2. 独立负责相机的整体方案设计，主导相机模组的架构设计，包括镜头、Sensor、ISP、同步电路、接口等模块； 3. 独立完成 ISP 调校，包括 3A、Gamma、NR、Sharpen等相关模块调试； 4. 搭建测试平台并验证性能，包括分辨率、噪声、动态范围、畸变、深度精度等指标； 5. 搭建摄像头量产过程的测试及标定方案，输出量产产线测试标准； 6. 能与机器人算法、硬件、嵌入式软件团队协同开发。 7. 能对供应商进行制程把控，能提升量产良率；

1. 负责光学系统的设计与开发，包括摄像头镜头成像光学设计及仿真，输出光学设计方案、光学图纸及技术文档； 2. 运用光学设计软件（如ZEMAX、Code V、LightTools）完成光学元件选型、光路仿真与优化，确保系统满足分辨率、焦距、像差、照度等性能指标； 3. 参与光学样品的试制与测试，使用光谱仪、照度计、干涉仪、分辨率板等设备验证光学性能，分析测试数据并提出优化改进方案； 4. 协同机械、电子、算法团队推进产品落地，解决跨部门协作中的光学相关问题，如光学元件与机械结构的适配、光学信号与电路的匹配等； 5. 跟踪行业前沿光学技术（如AR/VR光学、超分辨成像，去鬼像，高清大光圈等），调研新技术在公司产品中的应用可行性，参与技术预研项目； 6. 整理并维护光学设计规范、确保技术资料的完整性与规范性。