小米硬件工程师-AI创新产品孵化
任职要求
职位要求： 1.3年以上相关工作经验，具备电路级原型搭建与调试能力，能完成原型的固定、安装与基础布局； 2.理解硬件系统中的常见问题，并能定位原因； 3.具备基础结构认知，理解结构对使用和测试的影响，并能配合 3D 打印或现成结构件完成组装与测试； 4.使用过 MCU / 开发板（Arduino / ESP32 / STM32 / Raspberry Pi 等）； 5.…
工作职责
职位描述： 基于小米的人车家生态和场景，孵化让用户感觉酷的、能解决用户实际问题的AI硬件创新产品，探索大模型与真实世界的连接方式； 岗位职责： 参与 AI 产品原型的搭建与迭代，核心工作包括： 1.根据需求拆解并搭建硬件原型； 2.进行器件选型，使用开发板或模块完成 Demo，并配合软件与算法完成整体 Demo 跑通； 3.搭建并调试电路，使系统稳定运行； 4. 在开发板与简单定制 PCB 之间进行验证与切换。
1. 负责 AI 硬件产品的嵌入式软件开发，参与从产品想法、功能验证、原型开发到小批量落地的完整过程。 2. 基于 MCU / SoC 平台进行系统开发，包括外设驱动、通信协议、屏幕显示、音频采集、传感器接入、低功耗、蓝牙 / Wi-Fi 等模块。 3. 参与 AI 交互类产品的技术实现，包括语音输入、设备状态展示、端侧交互、云端接口对接、Agent 状态反馈等功能。 4. 配合硬件设计完成原理图评审、板级调试、驱动适配、问题定位和系统稳定性优化。 5. 参与产品原型快速迭代，把创意做成真正可运行、可演示、可交付的小型智能硬件产品。 6. 整理开发过程中的技术文档、调试记录和工程规范，提升团队后续开发效率
● 带领团队完成AI加速PE核的实现。 ● 包括架构的研发，RTL 设计实现，集成等工作。 ● 协同物理设计工程师进行性能/功耗/面积评估和优化工作。 ● 协同验证工作师进行SoC验证工作。
1、负责视频生成大模型/多模态大模型在最新硬件平台上的训练/推理性能分析与优化，目标达成该硬件平台上的极限性能； 2、负责分析并提升大规模分布式训练系统的集群性能，完成对大规模训练任务故障的根因定位与稳定性提升。
1、负责 AI 驱动应用的核心架构设计与开发，打通前端交互、后端服务、数据链路与 AI 模型能力，构建端到端可落地的智能化产品能力； 2、构建稳定、高可用、可扩展的后端服务体系，熟悉分布式架构、消息中间件、缓存、远程调用、任务调度等核心技术，支撑复杂业务逻辑、高并发场景及 AI 应用的异步化、长链路执行需求； 3、负责LLM及多模态 AI 能力的集成、编排与工程化落地，持续优化 Prompt Engineering、Context Engineering、RAG、工具调用、成本控制与效果评估体系； 4、结合业务场景进行技术选型、领域建模与 AI 应用流程设计，能够设计并实现复杂的 Agentic Flow、AI Workflow、MCP 工具链或人机协同流程； 5、具备技术 Owner 意识，能够主导关键模块从方案设计、技术攻坚到上线运维的完整交付，并能沉淀工程规范、辅导团队成员，提升团队在 AI 时代的工程交付能力。