小米资深结构工程师
任职要求
- 工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业，本科及以上学历。
- 具备较扎实的工业设计或结构设计基础，能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。
- 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工艺及基本装配方式。
- 能够围绕开发板、标准模组及现有器件开展整机整合设计，而非仅限于成熟量产项目开发模式。
- 熟练使用至少一种主流设计工具，如 SolidWorks、Creo、Fusion 360、Rhino 等。
- 了解 3D 打印、CNC、硅胶复模等快速打样方式，具…工作职责
- 参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义，支持产品从技术原型向高完成度样机演进。 - 基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件，完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。 - 在快速迭代场景下，综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。 - 输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件，支持样机制作与迭代优化。 - 与电子、算法、软件等团队密切协作，推动设计方案与功能实现高效结合。 - 配合供应链、手板厂及相关外部资源，完成样机打样、装配验证及问题闭环。 - 结合不同产品方向的特点，沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。
1. 作为结构主设计师，负责手机结构件的3D和2D设计工作； 2. 负责与公司内部相关部门以及外部结构件厂家的沟通工作，跟踪完成结构件的打样、试产； 3. 负责解决手机结构件的可靠性和可生产性方面的问题，直至项目量产； 4. 指导助理工程师完成辅助设计的工作； 5. 参与结构相关的专题研究及问题攻关工作，输出总结报告或设计规范。
1. 负责整机外壳（或耗材结构设计），包括外壳、底座、屏幕安装（或耗材结构、耗材密封及安装）等的设计优化。 2. 负责整机外壳设计（或耗材结构设计）、可靠性、可制造性要求，输出3D/2D图纸及技木文档，输出特殊特性清单，关键技术参数。 3. 负责供应商进行开模/加工技术评估，跟进塑胶件、钣金件、压铸件等零部件的DFM（可制造性设计）及表面处理工艺，解决各试产阶段的结构问题。指导整机的组装以及工装夹具的设计等 4. 主导结构样机的装配调试，解决可靠性的问题（振动、跌落、高低温、打印精度等） 5. 熟悉尺寸链计算，掌握钣金、注塑、挤出成型工艺
1、配合ID独立完成产品的结构设计； 2、绘制车辆零部件(水壶，泥瓦、撑丝、仪架、自行车智能周边产品，智能硬件等)的2D、3D图纸； 3、具备对零部件的测试 ，装配，调试能力； 4、新零件设计的可行性评估与设计缺陷的提前研判； 5、对各零件进行图纸模拟确认，打样零件结构的制作和2D图纸的制作，并确认和实配； 6、其零件检验及测试，并进行适当改善调整; 7、其零件工艺和品质管控。 8、对新产品制作过程中出现的结构问题分析记录，修改图纸，转入量产确认跟踪； 9、 确保所设计图纸的正确性、规范性、生产可行性；负责产品的结构、量产化导入设计； 10、处理开发、量试和量产阶段的各种结构相关问题；
1、整机结构设计：主导桌面级小型智能硬件产品的结构方案设计，在紧凑空间内完成传动机构、注塑骨架及外观包覆件的系统集成，输出 3D 模型、2D 工程图及装配工艺文件，确保设计方案符合量产标准，从源头规避设计层面的量产隐患； 2、传动机构开发：负责复杂传动机构（齿轮、连杆、电机集成等）的设计与优化，确保机构运动顺畅、可靠，满足产品寿命与静音要求； 3、量产跟进与对接：参与模具评审、试产跟进及工艺问题闭环，配合供应链团队推进 DFM 优化与良率提升，确保结构可量产、可装配； 4、跨部门协作：与电子、算法、测试团队紧密配合，完成机电联调、结构堆叠优化及整机集成，推动技术方案对齐与节点达成； 5、技术文档与规范：建立结构设计规范、BOM 管理及图纸标准，沉淀可复用的结构模块与工艺 know-how。