小米新业务部-芯片物理设计工程师
任职要求
1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历；
2.三年以上芯片物理设计经验，有高性能或低功耗产品成功量产经历；
3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念…工作职责
1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
工作内容： 1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益 任职资格： 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.三年以上芯片物理设计经验，有高性能或低功耗产品成功量产经历。3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰4.熟练使用一种布局布线工具，Innovus或ICC2 5.熟悉一种脚本语言，tcl，perl，或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力
1. 配合算法部门进行定点化及资源、架构优化，对交付的4/5G通信IP的定点化算法进行芯片架构设计及后续RTL设计和IP交付 2. 确保前端交付的各项质量检查 3. 和验证等团队协作，完成功能及时序验证 4. 和中后端团队协作，完成通信IP的物理实现及交付 5. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。 6. 支持软件等相关团队完成FPGA&post silicon的测试及量产工作。
1. 配合算法部门进行定点化及资源、架构优化，对交付的4/5G通信IP的定点化算法进行芯片架构设计及后续RTL设计和IP交付 2. 确保前端交付的各项质量检查 3. 和验证等团队协作，完成功能及时序验证 4. 和中后端团队协作，完成通信IP的物理实现及交付 5. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。 6. 支持软件等相关团队完成FPGA&post silicon的测试及量产工作。
1) 从事终端开发中跟RF射频相关的软件设计、开发、调试、校准综测等工作； 2) 负责RF driver的编码、校准、调试等工作，包括射频时序配置、通路配置、校准算法实现、射频功能及性能测试、功耗优化等； 3) 负责与物理层软件联调，完成 RF 和 Modem 接口的开发调试工作等； 4) 负责终端设备的RF工厂综测、校准等环节，并分析解决相关问题； 5) 负责对生产和客户遇到相关问题提供支持；