小米新业务部-芯片物理设计工程师

1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。

一、 岗位职责 1) 从事无线通信系统中物理层软件的设计、开发、调试等工作； 2) 负责物理层协议解读与处理，物理层时序规划与控制，与上层协议及RF驱动接口等相关软件研发； 3) 负责物理层信道编解码，信道估计，调制解调软件开发，负责无线信道质量测量与上报相关，时间同步，频率同步等软件研发； 4) 负责物理层睡眠规划，睡眠机制，低功耗处理等；

• 建立并维护良好的客户关系，了解客户的业务难题、营销目标和各项指标。 • 与内外部利益相关方合作，确保工作流程和项目能够按时完成且符合相关标准。 • 向客户介绍有助于实现其营销目标的 Google 广告产品/解决方案，在此基础上帮助客户规划并实现发展目标。 • 围绕客户目标，以数据为依据开展分析，制定咨询建议；并量化能够带来积极影响的机会，向客户提出明晰的建议。 • 了解 Google 广告产品的运作机制，以及如何利用这些产品帮助实现各种营销目标。

1. 数据分析与策略制定：利用数据分析能力，监控数据变动，并制定和优化商家运营及增长策略 2. 商品规划与效果调优：结合商家商品特点，连贯考虑流量、商品、用户、场景之间的融合，发现商品价格治理策略调优机会点，助推策略落地