小米硬件开发工程师
社招全职5年以上A12083地点：上海状态：招聘
任职要求
1.大学本科及以上学历，电气工程，自动化，机电一体化，车辆工程，电子.通信.计算机等相关专业；
2.熟悉数电.模电.嵌入式开发基本原理；
3.参与过电子设计竞赛.学校/企业项目经验优先；
4.具有良好的沟通能力和团队合作精神。
5.5年及以上硬件设计工作经验，熟悉汽车控制器硬件架构，具备独立硬件开发和评审能力，有过车身、底盘、动力等相关…登录查看完整任职要求
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工作职责
车载电子控制器硬件集成开发 1.参与车载电子控制器产品，如车身，底盘，电源等产品硬件方案设计； 2.参与模拟电路/数字电路的设计.计算.仿真和实现； 3.参与车载电控产品试验.装车.产线问题排查和改进； 4.参与新产品生产导入和量产爬坡工作 5.负责器件选型，模块电路设计，最恶劣工况分析 6.负责硬件模块电路测试，以及各类硬件问题调试解决
包括英文材料
学历+
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1. 研究和开发新型散热材料，提升产品的散热性能； 2. 研究和开发新散热技术，为AI芯片、车载域控制器、服务器等产品提出散热解决方案； 3. 研究前瞻性的散热解决方案，并规划其实际应用的落地路线； 4. 对现有散热材料和散热技术进行分析和优化，提升其在产品中的应用效果和收益。
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1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审； 2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查； 3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试； 4、对硬件相关的故障进行定位并解决。
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