钉钉钉钉-智能硬件架构师-智能硬件
任职要求
1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业优先； 2.5年以上AIoT、智能硬件或嵌入式硬件开发经验，主导过至少2款量产级AIoT硬件产品（如智能办公终端、工业物联网网关、AI边缘计算设备）的硬件系统开发； 3.精通硬件系统架构设计，熟悉主流AI算力芯片、传感器、无线通信模块的特性与选型逻辑； 4.熟练掌握高速数字电路设计、低功耗设计、EMC/EMI…
工作职责
1.主导钉钉AIoT硬件产品的硬件系统工程开发，从需求分析、架构设计到量产落地全程把控； 2.打造高性能、高可靠、易扩展的AIoT硬件解决方案，支撑钉钉生态在办公协同、智能管理等场景的硬件落地； 3.主导硬件开发全流程，对硬件开发进度、成本、质量全生命周期负责，确保产品按时高质量交付； 4.跨团队协同对接，与软件团队深度协同，定义硬件与软件的接口规范，参与软硬件联合调试，对接供应链与生产团队，优化硬件设计方案的可制造性与可维护性，降低量产成本； 5.制定AIoT硬件开发的技术规范与测试标准，沉淀硬件设计规范，形成可复用的硬件模块库与技术文档，提升团队整体开发效率与产品迭代速度。
1、技术规划 • 负责网络硬件产品技术规划，主导包括系统方案/架构/配置及工业化设计、硬件核心技术创新，并深入到供应商的研发端，审核、监督设计过程，提前管理设计的需求匹配性及质量风险 • 持续跟踪软硬件相关领域的技术发展趋势，深入业务场景规划和推动新技术的规划和落地 2、架构与解决方案设计 • 针对阿里大规模网络或服务器应用场景的需求分析，负责端到端的网络设备软硬件架构规划、服务器软硬件架构规划及整体产品解决方案（包含但不限于芯片，存储，计算，网络等），输出市场需求书MRD，产品需求书PRD，产品规格书等关键文档。 • 制定合理的产品生命周期规划，做从需求分析到EOL的全生命周期管理 • 及时跟踪业界动态，针对性进行相关竞品分析和信息收集，保障解决方案的先进性 3、技术研发 • 分析业务整体逻辑/业务软硬件实现等，结合系统软硬件能力提出针对性的解决方案/研发项目。 * 主持网络硬件产品的设计开发，负责硬件设计包括硬件规格书、原理图设计和审查、BOM搭建及维护、指导和审查layout、DFx审查，负责硬件产品测试标准的制定、测试结果的审查，保证测试的完备性从而保证系统的可靠性。负责硬件产品的量产导入，生产相关问题解决定位，以及生产良率提升。与产品各个开发团队如与软件、结构、高速信号设计、热设计、系统测试等团队协同工作并负责技术协调， 4、性能优化 • 通过网络系统研发，生产，交付，运营，维保等全链条质量优化以及质量专项工作，持续夯实服网络系统的稳定性，提升客户体验 • 对业务与运营软件进行性能分析，结合系统软硬件适配调优，优化业务性能瓶颈
1、深入洞察智能硬件行业发展趋势和客户需求，分析产业链结构，结合LLM能力和AI Agent应用制定行业解决方案战略，设计行业探索及市场拓展策略，并达成商业化目标。 2、结合市场趋势、行业客户需求、产品规划、生态环境及竞争态势，输出行业解决方案，并在实践过程中依据市场和客户反应持续迭代，不断提升解决方案价值，建立行业竞争优势。 3、与销售、产研、运营团队密切合作，参与行业重点客户项目的业务洞察、需求分析，编写输出解决方案、设计竞对策略，支持重点项目的POC及交付落地。 4、跟踪AI技术和应用的最新发展及市场动态，保持行业解决方案的先进性。 5、定期归纳整理销售工具包、市场案例库、最佳实践等，完善行业推进策略与流程，在组织中沉淀有效的行业化打法。
1.深入了解智能终端产品的市场趋势、用户需求和技术挑战，负责智能终端产品的技术趋势洞察和技术规划； 2.负责智能终端的整体软/硬件架构评估和设计，含结构、电子、声学、显示和软件等； 3.根据架构设计和产品目标，可主导结构、电子工程师等进行硬件设计； 4.主导各阶段设计评审，并主导产品开发过程的重大问题攻关； 5.负责产品开发技术需求文档和架构设计文档等输出。
1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化，包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关。 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒。 3. 拉通硬件、软件，整机架构等领域对新技术新想法进行研讨，并转化为产品特性。 4. 负责承接产品软硬结合相关功能，并主导对应各场景解决方案疏理。 5. 负责主导项目过程中，软硬结合相关问题攻关解决。