平头哥平头哥-边缘AI芯片设计实现专家/高级专家-上海
任职要求
职位要求： 1. 电子工程，计算机等相关专业，5年以上设计实现经验 2. 熟练掌握综合实现全流程工具(DC、formality、PT、PTPX等)的使用及debug 3. 熟悉低功耗实现全流程，精通sdc/upf编写及验证 4. 具备较高的和前后端工程师沟通能力 5. 熟悉提…
工作职责
职位描述： 具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作 2. 负责工艺（stdcell、memory）选型评估 3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定 4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写 5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表 6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改，和后端沟通物理实现相关问题 7. 制定提升PPA的综合策略
1、跟踪行业最新技术动态，为公司的AI芯片技术发展提供前瞻性的建议和技术储备； 2、跟踪GPGPU/NPU行业最新动态、产品与技术架构，分析公司内外部业务系统需求，结合自研芯片架构，输出系统软硬件协同设计方案； 3、负责组织硬件平台、软件平台、生态平台等AI组件的SE专家，一起协同工作交付有竞争力的AI整体系统方案，并指导开发团队完成方案的开发交付落地； 4、推理基础设施方案设计，针对产品业务场景，优化模型在边缘设备（自研芯片平台、Jetson、机器人嵌入式系统）的部署性能，实现模型量化、动态计算图裁剪、异构硬件（GPU/NPU/FPGA）适配等关键技术；
1. 主导端侧AI推理框架的整体架构设计与核心模块开发，支持Omni、Speech、VLM等多模态大模型在资源受限设备上的高效运行。 2. 深度优化模型推理性能，包括但不限于算子融合、内存复用、图优化、量化（INT8/INT4）、稀疏化、编译优化（如MLIR/TVM）等关键技术。 3. 针对高通、地平线、MTK、NVIDIA、华为昇腾等主流芯片平台，进行定制化适配与极致性能调优，实现低延迟、低功耗、高吞吐的推理能力。 4. 构建端侧多模态任务调度与资源管理机制，支持语音识别、视觉理解、对话生成等多模型并发执行与协同推理。 5. 与算法、系统、硬件及客户解决方案团队紧密协作，推动从模型训练到端侧部署的端到端Pipeline打通。 6. 跟踪业界前沿技术（如WebNN、ONNX Runtime Mobile、TensorRT-LLM、ExecuTorch等），引入先进工具链与优化策略。
具体职责包括但不限于： 1. 负责SoC底层系统软件开发，完成Linux内核及模块的设计和实现 2. 分析芯片系统级验证需求，完成pre-silicon验证方案设计和实现 3. 分析和设计芯片启动流程，完成SoC芯片Bring-up 4. 负责模块测试用例和用户指导文档编写
具体职责包括但不限于： 1. 负责感知相关硬件加速单元以及DSP的底层驱动软件和pre-silicon UT/ST级验证 2. 负责高性能感知中间件以及SDK的设计和开发，实现低延迟数据流，支持Camera, Radar, Lidar等多传感器融合 3. 负责感知融合和计算机视觉相关算法软件在各个处理器（包括CPU/DSP/硬件加速单元/GPU等）的协同设计，集成，部署，优化