平头哥平头哥-AI芯片低功耗设计专家-上海
任职要求
- +5 years validated experience in RTL design/verification.
- Experienced in power analysis/optimization at architecture/RTL/block synthesis.
- Experienced in one or more power features design (like droop-mitigation, peak current control, dynamic frequency scaling, etc…)
- A strong coding skill in Perl or Python or other script languages and th…工作职责
As a member of the power team, works with the front-end design team together to deliver the excellent power efficiency product. The responsibility includes (but is not limited to): - Identify/optimize RTL design power by workload power simulation and analysis. - Co-work with design/verification teams to define and develop different power tests. - Low power features development and verification. - Delivery different workloads’ power simulation data for IR-drop, PDN and thermal analysis. - Define power optimization solution/methodology/flow and drive them into the design.
1. 协助低功耗架构师完成低功耗方案以及低功耗方案的落地； 2. 负责制定低功耗交付规范； 3. 负责低功耗仿真自动化环境搭建、并制定使用规范； 4. 负责芯片工作场景的功耗仿真和分析，并进行功耗优化； 5. 负责关键模块系统/RTL/模块综合方面的功耗分析和优化； 6. 负责RTL级功耗数据、Netlist级功耗数据、芯片级功耗数据的交付，并进行功耗数据建模和一致性分析； 7. 制定电源优化方案，交付有竞争力的电源效率方案。
1. 从功耗的维度参与软硬件协同策略和芯片总体架构方案设计 2. 负责芯片功耗场景的分析和定义，完成芯片总体功耗目标的制定，并将总体目标分解至各个子系统 3. 设计SoC低功耗架构,包括供电架构（Voltage domain, Power rail和Power domain）和Power Sequence，从PMIC到IP级的电源网络方案，Thermal方案，DVFS方案，Clock domain，以及不同层次的Clock gating方案等 4. 定义SoC和每个子系统的Power state，唤醒方案，以及相应功耗指标 5. 构建SoC层面的性能和功耗仿真平台和验证模型，负责芯片关键功耗场景的环境搭建、仿真验证、功耗测试及结果分析，指导优化算法和前端RTL设计 6. 根据功耗仿真与测试等结果，与软件和硬件团队合作，优化微架构和软硬件策略，提升芯片能效 7. 了解边缘AI芯片技术和性能/功耗优化技术的最新进展，探索新的性能/功耗方法学
1.软硬件接口定义与验证：参与自研芯片的指令集和编程模型设计，基于模拟器或FPGA平台完成接口功能验证，确保软硬件交互的正确性与一致性； 2.编译与算子优化：基于MLIR/TVM等编译框架，实现深度学习算子到自研指令集的高效映射；通过算子融合、指令流水线调度、内存访问优化等策略，提升芯片算力利用率与执行效率； 3.性能分析与建模：构建系统级性能分析模型，结合指令级模拟器、周期精确模拟器及FPGA原型验证平台，构建多维度性能画像；定位AI负载在指令发射、访存带宽、多核同步等方面的瓶颈，形成性能归因与架构改进建议； 4.软硬协同设计：参与芯片功能验证与性能评估，从系统架构视角提出微架构改进建议，驱动软硬件接口的迭代优化。
1、参与AI芯片驱动程序的设计和开发，包括运行时、用户态驱动、linux内核驱动、固件及工具链的开发； 2、参与AI芯片驱动程序的性能优化和问题定位与解决，提升驱动性能和稳定性，保障产品的稳定高效运行。