平头哥平头哥-SoC系统设计专家-上海
任职要求
1. 硕士及以上学历，在以下一个或多个领域有较好的工程经验：
a. 熟悉SoC设计流程，有流片、量产经验，有大型芯片设计经验者优先；
b. 熟悉片上互连（NOC），片间互连，内存控制，高速缓存等子系统架构；
c. 熟悉主要总线协议, SerDes, Phy，以及常用IP， 有大型芯片设计经验者优先…工作职责
负责和参与业界一流安全芯片的架构和微架构的设计, 岗位职责将包括以下领域： 1. 安全芯片SoC的架构spec定义、性能评估, 系统和各模块微架构设计； 2. 片上/片间互连，内存管理，高速缓存等系统架构设计； 3. 全局产品化的关键技术 (RAS， QoS，安全，虚拟化等) ； 4. 与后端紧密合作，确保时序、功能、面积、可测性等各方面的高质量合规； 5. 安全芯片业务特点和竞争性分析，推动软硬件协同设计 ；
1. SoC架构定义：主导复杂SOC芯片的顶层架构设计，定义处理器子系统（CPU Cluster/GPU/NPU等）、存储层次（Cache/DDR）、高速互连（NoC/Die-to-Die）、SOC关键IP选型及芯片功耗与性能模型； 2. 技术路线规划：参与制定芯片产品多代技术发展路线图，领导前沿技术的预研与导入评估，确保技术方向的前瞻性与竞争力； 3. 规格制定与分解：将产品需求转化为详细技术规格书，并分解为各子系统（前端设计、验证、物理设计、软件、封装）的设计目标与约束，明确系统低功耗需求与性能达标任务及实现方法； 4. 核心方案决策：做出关键架构决策，包含核心选型、总线拓扑、电源域划分、safety/security架构、DFT策略等，保障方案合理性与可落地性； 5. 跨领域协同：作为技术核心，领导并协调前端设计、验证、物理设计、封装测试、系统软件及应用团队，确保架构方案高效落地并解决跨领域技术冲突； 6. 技术风险评估与攻关：识别芯片级技术风险（如性能瓶颈、功耗/热效应、信号完整性），主导解决方案制定与攻关，并与IP供应商、EDA工具商、晶圆厂及重点客户进行技术对接。
1、负责 Linux 内核 Clock 子系统（CCF） 驱动开发； 2、负责系统级功耗管理，实现 Suspend/Resume（freeze、mem、standby 等）流程及多唤醒源（GPIO、UART、RTC、PMIC 中断等）的配置与调试； 3、负责 PMIC 驱动开发，涵盖 regulator、power supply、GPIO、中断及 RTC 等子系统的 bring-up 与维护。
1. 协同SOC芯片设计，完成特定子系统相关的性能需求调研和分析。 2. 负责调试linux相关的PANIC，RCU STALL等稳定性问题。 3. 负责分析linux相关的各种性能指标，包含调度延迟、调度抖动、中断延迟、任务切换延迟等的分析和优化工作。
1. 复杂系统级建模与集成 (Complex System-Level Modeling and Integration): -- 主导新型异构并行计算架构的系统级功能模型 (System-Level Functional Model) 设计与实现。 -- 负责集成各个IP模块的功能行为模型 (Behavioral Model)，构建完整的片上系统 (SoC) 虚拟平台 (Virtual Platform)，并确保模型在功能上的高保真度 (High Fidelity)。 -- 该模型将作为固件 (Firmware)、驱动程序 (Driver) 以及上层应用软件 (Application Software) 开发、预集成和早期验证的基础平台。 2. 关键IP的精确级建模 (Precise-Level Modeling for Key IP): -- 对自研或定制的关键计算IP（如NPU/DSP/专用加速器等）执行事务级 (Transaction-Level) 的比特精确功能建模 (Bit-Accurate Functional Modeling)。 -- 确保模型和设计Spec的准确性， IP级模型将作为Golden Model 用于RTL功能验证，支持算法验证和早期性能瓶颈分析。 3. 建模方法学研究与性能优化 (Modeling Methodology Research and Performance Optimization): -- 研究并引入先进的功能建模方法学和仿真技术（如**TLM 2.0/SystemC/C++**等）。 -- 专注于提升模型仿真速度 (Simulation Speed) 和吞吐量 (Throughput)，以满足大规模软件回归测试和快速迭代的需求。 -- 持续优化虚拟平台的效率 (Efficiency) 和可扩展性 (Scalability)。