平头哥平头哥-AI芯片产品经理-上海
社招全职8年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘
工作描述
任职要求 1.5年以上芯片产品管理或相关经验,有AI加速芯片、GPU或复杂SoC的产品定义、路标规划或产品线管理经验者优先; 2.对于数据中心AI芯片市场,特别是GPU、DSA等方向的产业链、市场趋势、主要芯片提供商(NVIDIA、AMD、华为等)以及应用场景有深入的了解; 3.熟悉AI训练与推理负载特征,理解算力、HBM、片间互联、先进封装等关键规格维度的权衡,了解主流深度学习框架与软件生态(CUDA、编译器、算子库); 4.具备市场洞察、成本与定价…
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包括英文材料
SOC+
https://www.arm.com/resources/education/books/modern-soc
The aim of this textbook is to expose aspiring and practising SoC designers to the fundamentals and latest developments in SoC design and technologies using examples of Arm Cortex-A technology and related IP blocks and interfaces.
https://www.arm.com/resources/education/education-kits/introduction-to-soc
To produce students with solid introductory knowledge on the basics of SoC design and key practical skills required to implement a simple SoC on an FPGA and write embedded programs targeted at the microprocessor to control the peripherals.
https://www.youtube.com/watch?v=dokgLSAhqHI
A key part of the digital innovation revolution has been the embrace of the SoC, or system-on-chip.
深度学习+
https://d2l.ai/
Interactive deep learning book with code, math, and discussions.
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社招产品序列
1、10+年芯片产品规划经验,对行业一流的产品有深入理解; 2、计算机、电子工程等相关专业硕士及以上学历。 3、具有较强的战略思考能力,能在高度动态的环境下精准把握产品方向,识别边界并创造条件实现目标
更新于 2026-08-20北京|上海|深圳
实习阿里巴巴2027
1.体系结构与软硬协同基础:深入理解计算机体系结构(指令集架构、内存一致性、虚拟化、中断异常处理等),具备软硬协同设计的思维,能够在系统层面进行权衡与优化; 2.编译与优化能力:熟悉AI编译框架(如M
更新于 2026-04-17上海
实习阿里巴巴2027
1、计算机科学、电子工程、软件工程或相关专业; 2、熟练掌握C/C++语言和数据结构原理,具备良好的编程基础; 3、熟悉Linux/Unix软件开发或RTOS嵌入式软件开发其中一种; 4、良好的逻辑思
更新于 2026-03-17上海