logo of thead

平头哥平头哥-AI互联通信软件专家-上海/杭州

社招全职5年以上技术-芯片地点:杭州 | 上海状态:招聘

任职要求


1. 计算机/电子/通信/数学相关专业硕士及以上学历,以及 3 年以上 AI 或半导体软件开发相关从业经验;
2. 熟练掌握 C/C++,具备优秀的程序开发、设计和调试能力;
3. 熟练掌握各种基本算法,对操作系统、计算机体系结构有不错理解;
4. 满足以下任一条件者从优:
- 做过 NCCL、NVSHMEM 、DeepEP 或 MPI 等集合通信库适配或优化等工作;
- 做过 Megatron、DeepSpeed、vLLM 或 sglang 等框架下多卡或多机功能问题分析或性能调…
登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录

工作职责


团队介绍
我们是平头哥AI 芯片软件互联团队,主要职责是积极拥抱社区生态、并基于平头哥AI 芯片产品来打造我们自己的互联通信库。
越来越好的大模型对算力需求日益高涨,而大模型训练与推理的高效部署都依赖越来越多的芯片通过互联在一起,高效协同以发挥出线性增长的计算效率。我们会与架构/硬件/Model 同学紧密合作以共同打造越来越符合业界需求的芯片,同时也会协同服务器/网络等伙伴共同打造基于平头哥芯片的高性能集群 solution,还会深入到各种应用场景去洞察并满足用户对多卡训练、推理在性能、鲁棒性、故障定位等各方面的需求,协同各方共同打造最高效、易用的平头哥多卡产品软件解决方案。
职位描述
1. 为芯片设计开发高性能、有竞争力的互联通信库;
2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致性能优化;
3. 增强在大规模机器任务下发生 hang 或 crash 时的专家分析与诊断、定位能力;
4. 支持多卡或多机互联场景下各种用户问题分析与定位;
5. 和其他团队紧密合作,影响芯片、服务器与集群架构等方案设计和演进。
包括英文材料
学历+
C+
C+++
算法+
NCCL+
Message Passing Interface+
还有更多 •••
相关职位

logo of alibaba
实习阿里巴巴2027

1. 参与 AI 芯片多卡与多机互联通信库开发; 2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致互联性能优化; 3. 支持多机多卡场景下用户问题分析与定位,并参与复杂分布式系统 hang 或慢节点等问题的专家分析功能开发; 4. 和仿真、硬件及架构团队紧密合作,参与芯片、服务器与集群架构等领域互联方案设计。

更新于 2026-03-17杭州|上海
logo of pingantech
社招2年以上计算机网络技术类

1. 产品设计:负责互联网保险平台、AI智能体产品(如核保核赔机器人)的需求挖掘与产品设计; 2. 市场调研及需求对接:负责牵头产品调研与竞品分析,并产出报告,负责与业务方对接需求并产出需求文档; 3. 项目管理:负责对接业务、医学、技术、运营等多方团队,制定排期,推动落地; 4. 有一定的材料撰写工作,包括功能说明、用户引导、宣传材料、汇报PPT等。

更新于 2026-06-15深圳
logo of aligenie
社招3年以上产品类-平台型

1、​负责AI驱动的用户产品的规划与设计,重点关注用户在家庭、生活场景中的需求,设计智能化、场景化的AI产品解决方案; 2、​通过用户调研、行为数据分析等方式,深入理解用户在AI产品使用中的痛点和需求,并将其转化为产品功能与体验优化点; ​3、与AI算法、工程团队紧密合作,推动AI技术在用户产品中的落地,包括但不限于自然语言处理、语音交互、图像识别等领域; 4、​关注AI产品的交互体验与用户反馈,持续优化产品设计,提升用户满意度和产品易用性; ​5、跟踪AI用户产品领域的行业动态,分析竞品及市场趋势,为产品策略提供数据支持与创新方向。

更新于 2025-11-30杭州
logo of thead
社招5年以上技术-芯片

In this role, you will work with software and hardware engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performance computing SOC in Data Center Requirement of the Job * Identifies the challenging problems, and evaluate the various solutions for next-generation data center Computing solutions. * Gets strong influences on the shape of future products by advanced architecture design as the excellent interface between software and hardware * Documents the high-level architecture specification that defines the inter-chip network subsystem for the cutting-edge cloud applications. * Works closely with design, system, and verification team to bring up the subsystem

更新于 2026-07-16上海