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平头哥平头哥-3D IC工艺高级工程师-深圳

社招全职3年以上技术-芯片地点:深圳状态:招聘

任职要求


•微电子,电子工程,物理,化学,材料等专业;
•3年以上12寸半导体工作经验,至少1年3D工艺相关经验;
•熟悉Hybrid Bond,Fusion bond等WoW,CoW 产品的3D集成工艺及流程,有解决相关技术问题的实际经验; 
•熟悉3D新产品工艺验证,导入量产流程,有与3D Fab,2D Fab的沟通合作经验。
•熟悉Hybrid Bonding工艺,有WoW 或CoW堆叠经验优先; 
•熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D,Chiplet先进封装技术是加分项
•有良好的沟通和表达能力;
•有创新意识和能力,富有激情,具有很强的自我驱动能力;

工作职责


•与设计团队及3D Fab合作,确定芯片3D物理架构及其技术落地方式,完成产品结构设计和工艺选择;
•与3D Fab 合作,设计和优化 3D 芯片工艺集成流程,确保技术方案满足项目要求和技术规格
•负责3D芯片的Tape out;沟通,评估并协调满足3D Fab,2D Fab等各方的技术需求
•负责3D芯片的技术开发,工程验证和量产导入;
•负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升,持续改进;
包括英文材料
相关职位

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社招3年以上技术-芯片

•与设计团队及3D Fab合作,确定芯片3D物理架构及其技术落地方式,完成产品结构设计和工艺选择; •与3D Fab 合作,设计和优化 3D 芯片工艺集成流程,确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out;沟通,评估并协调满足3D Fab,2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发,工程验证和量产导入; •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升,持续改进;

更新于 2025-09-28
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社招6年以上技术-芯片

•与设计团队及3D Fab合作,确定芯片3D物理架构及其技术落地方式,完成产品结构设计和工艺选择; •与3D Fab 合作,设计和优化 3D 芯片工艺集成流程,确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out;沟通,评估并协调满足3D Fab,2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发,工程验证和量产导入; •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升,持续改进; •负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索;

更新于 2025-09-22
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社招7年以上技术-芯片

负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产,具体职责如下: 1. 根据产品提出对工艺的需求,并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析,给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通,并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析,找出最佳的工艺条件;Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺(如Logic先进工艺、3D、Memory等)基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识;参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目;熟悉Design Platform(PDK、Model、DR/DRC&DFM等)的开发和应用。

更新于 2025-09-24
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社招5年以上研发技术类

1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工艺相关材料、设备、制程工艺; 2.新技术导入、新材料研发、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能,并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件

更新于 2025-09-19