平头哥平头哥-3D IC工艺高级工程师-深圳
社招全职3年以上技术-芯片地点：深圳状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求 •微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业； •3年以上12寸半导体工作经验，至少1年3D工艺相关经验； •熟悉Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有解决相关技术问题的实际经验； •熟悉3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验。 •熟…
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包括英文材料
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社招3年以上技术-芯片
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更新于 2026-04-08深圳
社招6年以上技术-芯片
•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业； •6年以上12寸半导体工作经验，至少3年3D工艺相关经验； •精通Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程
更新于 2026-10-09深圳|上海
社招6年以上技术-芯片
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更新于 2026-06-16深圳|上海
社招5年以上研发技术类
1.硕士及以上学历，博士优先，微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业； 2.5年以上半导体行业经验，至少3年专注于封装（2.5D/3D），或DRAM工艺整合/器件，或DTCO领域； 3.有其他3
更新于 2026-09-01合肥