平头哥芯片软件工程师
任职要求
1、具有良好的算法基础及软件编程能力； 2、熟悉至少一门编程语言,C/C++/Java/Python； 3、熟悉Linux/Unix系统环境； 加分项： 1、有开源项目相关经验； 2、熟悉计算机体系结构，了解并行计算，异构计算或存储； 3、熟悉深度学习算法，量化算…
工作职责
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，芯片软件团队致力于在系统层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 你将了解到CPU如何从第一条指令开始，如何通过BIOS一步步引导操作系统，你也将了解到如何将主流深度学习框架，如Tensorflow, 移植到阿里自研的芯片平台，并带来数量级的性能提升。在这里，你将了解到所有你想了解的芯片细节。 同时，参与主流开源模块的移植和开发，如UEFI/Linux/Tensorflow/RISC-V，影响并引领开源模块的发展方向。
1.参与自研AI芯片平台计算加速软件优化开发；通过算子优化、计算图编译及底层指令调优，紧密跟进业界前沿技术，开发低精度量化及稀疏算法解决方案，实现跨越式的性能提升，打造高能效比的 AI 计算方案； 2.参与自研处理器平台上大数据、音视频、数据库、存储等应用场景算法和性能优化，参与硅前程序指令流切片及性能仿真技术开发，探索 CPU 指令执行机制及软硬交互的极致细节； 3.基于对芯片底层架构的深度理解，参与自研芯片的功能验证与性能评估，通过软硬一体化协同设计（Codesign），驱动自研芯片在复杂业务场景下的竞争优势。
1. 负责相关平台的软件架构设计与核心模块开发，包括 SDK、Runtime、Framework、驱动、内核模块及相关底层组件。 2. 负责应用层、用户态组件、驱动层、内核层、固件层、硬件层之间的跨层问题分析、定位与优化。 3. 参与平台抽象层、接口模型、模块边界与系统分层设计，构建具备复用性、扩展性和可维护性的底层软件体系。 4. 参与系统性能分析与优化，从计算、访存、带宽、缓存、调度、并发、IO 路径、硬件利用率等维度识别瓶颈并推动落地优化。 5. 参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛，推动复杂问题闭环。 6. 参与 SDK / API 设计、Runtime 封装、示例系统开发及文档建设，提升平台可用性与集成效率。 7. 参与系统稳定性与工程质量建设，包括资源管理、异常恢复、边界场景处理、兼容性治理及长期维护支持。 8. 异构计算：包括但不限于框架、SDK、异构处理器算子的开发、调优、维护等。
1. 与算法同事协作，负责端侧AI模型以及大模型（LLM, VLM, VLA) 的部署和推理优化，结合AI软硬件特性实现高性能计算和推理效率优化，包括但不限于多模型部署，多任务调度，多线程/多进程加速，多IP之间的高效数据交换和同步。 2. 负责系统调优和统筹AI算力资源使用，在保障任务实时性/稳定性的前提下，实现算力资源（CPU/GPU/NPU）和内存资源的高效利用。 3. 深入挖掘AI芯片软件栈和系统性能瓶颈，提出软硬件的加速解决方案和需求
具体职责包括但不限于： 1. 负责Camera驱动，HAL层及中间件的设计和开发 2. 负责ISP相关IP pre-silicon UT/ST级验证 3. 负责Sensor，SerDes ，MIPI相关驱动调试和开发 4. 负责感知方案设计和开发，为上层应用（如360环视、AI感知）提供高效、易用的图像采集接口