平头哥平头哥-存储芯片架构（后端）资深专家-成都/杭州
任职要求
1. 电机工程或计算机工程BS / MS / PhD 2. 超过10年的SoC设计或架构经验 3. 六年以上存储硬件/软件研究和产品化经验 4. 对NAND SSD闪存转换层架构和实现有深刻的了解 5. 对固态存储器（SSD）固件架构和实现，Linux Block IO层架构和实现，尤其是NVMe驱动程序，有深层的了解。 6. 在存储介质（如NAND，3D X-point，MRAM，ReRAM等）上的直接经验 7. 具有存储组件和服务器系统方面的直接工程经验 8. 流利的英语阅读/写作和交流能力
工作职责
1.了解存储应用，分析行业趋势，同时了解内部业务部门的存储需求，从而开发针对阿里巴巴数据中心应用的高度定制和优化的存储硬件和软件。 2. 编写SoC架构规范，作为工程和执行的参考。 3. 开发详细的微体系结构，包括定义硬件分区以及控制和数据流。 4. 与跨职能团队合作测试和验证自行开发的存储产品，以实现大批量生产。 5. 参与并导引整个SoC开发生命周期，涵盖概念，功能定义，实现，FPGA原型设计和测试，文档，交付和维护。 6. 发表相关技术论文，申请专利并与行业合作伙伴合作以推动存储硬件/软件标准化。 7. 为阿里巴巴自研开发的存储硬件和软件定义路线图
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍：探索电路、SoC和算法的协同架构；负责创新电路，架构和系统设计；与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 研究方向：电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构建模 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案，包括计算/互联/存储等方向； 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案； 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子分析与硬件优化。 二、IP设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、调研业界AI结构并完成量化分析、AI benchmark分析细化。 三、SoC设计 1、负责团队的技术视野储备。通过文献调研、技术交流、技术分享，增加团队对多个技术领域的技术积累； 2、参与软硬件协同设计，收集分析软硬件需求。平衡中后端，封装等系统限制，完成方案和IP的选择评估，确定芯片的功能特性和性能指标。参与定位并解决芯片的功能和性能问题； 3、理解系统需求，参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定； 4、负责SoC或子系统的架构文档撰写，完成硬件逻辑设计和优化； 5、负责SoC或子系统的执行交付工作，包括文档、代码、质量检查和其他交付件； 6、参与芯片项目完整执行过程，协助完成芯片的交付流程； 7、与封装和板级设计合作，理解系统限制，包括信号完整性、电源完整性、散热等。
团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍：探索电路、SoC和算法的协同架构；负责创新电路，架构和系统设计；与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 研究方向：电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构建模 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案，包括计算/互联/存储等方向； 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案； 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子分析与硬件优化。 二、IP设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、调研业界AI结构并完成量化分析、AI benchmark分析细化。 三、SoC设计 1、负责团队的技术视野储备。通过文献调研、技术交流、技术分享，增加团队对多个技术领域的技术积累； 2、参与软硬件协同设计，收集分析软硬件需求。平衡中后端，封装等系统限制，完成方案和IP的选择评估，确定芯片的功能特性和性能指标。参与定位并解决芯片的功能和性能问题； 3、理解系统需求，参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定； 4、负责SoC或子系统的架构文档撰写，完成硬件逻辑设计和优化； 5、负责SoC或子系统的执行交付工作，包括文档、代码、质量检查和其他交付件； 6、参与芯片项目完整执行过程，协助完成芯片的交付流程； 7、与封装和板级设计合作，理解系统限制，包括信号完整性、电源完整性、散热等。
1. 负责公司产品在客户端量产后的整个生命周期内的客户对产品问题和质量方面的诉求； 2. 负责客户反馈的产品问题处理，协调内部资源找出根因、提供解决方案和预防措施，向客户报告并跟踪闭环; 负责客户退料问题处理，包括和客户沟通失效分析报告； 3. 到客户现场支持产品问题定位，协同客户解决产品问题； 4. 负责客户量产后产品变更的处理,包括客户沟通及客户端的跟进； 5. 处理客户诉求，包括质量合同的审阅/谈判/签署，客户需求的传递评审和闭环； 6. 定期客户拜访，了解公司产品在客户端表现，洞察客户诉求，解决客户问题，提升客户满意度。
- 负责超大规模AI芯片中多核架构的设计，包括存储/互联/调度/同步/集成等 - 负责需求分解、微架构设计，撰写设计文档，相关IP的RTL开发与集成 - 协同各团队完成IP/多核系统的PPA优化 - 指导和支持中后端设计团队完成IP/多核系统的物理实现 - 支持芯片回片后的测试、性能/功耗调教等