平头哥平头哥-芯片工艺工程和良率提升专家/高级专家-上海
任职要求
1. 硕士及以上学历。 2. 具有Planar 或FinFET工艺开发经验，熟悉16nm、7nm、5nm、3nm等制程节点者优先。 3. 在良率提升方面有较多的经验。 4. 精通WAT数据分析，能识别性能差距并提出改进方案。 5. 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先。 6. …
工作职责
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； •负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；
•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择； •与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格 •负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求 •负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入； •负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进； •负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；
1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。
1、负责内存芯片（System Cache、SMMU、DDR）及存储器模块的架构设计、优化和性能提升； 2、负责内存管理以及子系统优化，负责多媒体领域内存管理（包含性能优化、内存容量管理等）和性能优化； 3、负责文件系统、老化等系统分析、设计和优化，提升系统性能； 4、洞察行业内存存储技术，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计。