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平头哥平头哥-边缘AI芯片高速接口验证专家-上海

社招全职7年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历,5年以上芯片验证经验
2. 熟悉常见的高速接口协议、Controller及PHY IP Spec
3. 参与过PCIe、UCIe、CXL、Ethernet高速接口系统中的一项或多项验证工作
4. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog/C/C++并能完成testbench搭建、熟悉UVM testbench框架,并熟练掌握VCS/Verdi等仿真及debug工具
5. 熟悉脚本编程语言,如MakefilePerlPython
6. 具有复杂大芯片设计经验者优先,具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先
7. 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力
8. 良好的沟通能力,团队合作意识强

工作职责


1. 负责高速接口系统(PCIE/UCIe/Ethernet等)的验证环境搭建,规划验证策略&验证方法
2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析
3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作
包括英文材料
学历+
Ethernet+
C+
C+++
脚本+
Makefile+
Perl+
Python+
相关职位

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社招7年以上技术-芯片

1. 参与高速接口系统(PCIe/UCIe/Ethernet等)需求分析及Spec定义 2. 负责高速接口系统微架构定义及设计方案,并完成RTL交付,完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责高速接口系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作

更新于 2025-10-09
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作

更新于 2025-10-11
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案,完成RTL代码交付,完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作

更新于 2025-08-22
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社招10年以上技术-芯片

1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化,基于产品定义规格书完成系统级架构设计,输出完整的SoC架构方案(含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等) 2. 负责SoC微架构设计,包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计(MESI/CC-NUMA等)、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计(DVFS/电源门控) 4. 构建系统级仿真平台,包括性能和功耗仿真模型,支持架构可行性验证和优化迭代,获得功耗/面积/性能(PPA)的最优平衡,同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析,制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设,项目规划,方案制定和执行

更新于 2025-08-04